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高加速度冲击下BGA封装的板级跌落可靠性研究

一、引言

（一）研究背景与意义

在当今数字化时代，便携式电子设备如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等已成为人们生活和工作中不可或缺的工具。这些设备的广泛普及，极大地改变了人们的沟通、学习、工作和娱乐方式。随着科技的飞速发展，消费者对便携式电子设备的性能、功能和便携性提出了越来越高的要求。为了满足这些需求，电子设备制造商不断追求更高的集成度和更小的尺寸，这使得集成电路封装技术面临着前所未有的挑战。

BGA封装技术作为一种先进的集成电路封装形式，在过去几十年中得到了广泛的应用和发展。与传统的引脚封装技术相比，BGA封装具有一系列显著的优势。首先，BGA封装采用球形引脚阵列分布在芯片底部，这种结构大大增加了引脚数量，能够满足高性能芯片对大量输入输出（I/O）接口的需求。其次，BGA封装的引脚间距相对较大，这使得焊接工艺更加简单可靠，降低了焊接缺陷的发生率。此外，BGA封装的引脚较短，信号传输路径短，能够有效减少信号传输过程中的延迟和损耗，提高信号传输的速度和质量。同时，BGA封装的散热性能也优于传统封装，能够更好地满足高性能芯片在工作过程中产生的大量热量的散热需求。由于这些优势，BGA封装技术被广泛应用于各类高性能集成电路中，如微处理器、图形处理器、内存芯片等，成为现代电子设备中不可或缺的关键技术之一。

然而，随着便携式电子设备的使用场景日益多样化和复杂化，设备在使用过程中不可避免地会受到各种外力的作用，其中跌落冲击是最为常见的一种。当设备发生跌落时，会产生高加速度的冲击载荷，这种冲击载荷会通过设备的外壳传递到内部的电路板和电子元件上，对BGA封装的焊点造成巨大的应力和应变。在高加速度跌落冲击的作用下，BGA封装的焊点容易出现开裂、脱落等失效现象，从而导致设备的电气连接中断，影响设备的正常工作。焊点失效不仅会降低设备的可靠性和稳定性，还可能导致设备出现故障，无法正常使用，给用户带来极大的不便和损失。在一些对设备可靠性要求极高的应用场景中，如航空航天、医疗设备、军事装备等，BGA封装焊点的失效甚至可能引发严重的安全事故，造成不可挽回的后果。

因此，开展BGA封装在高加速度冲击下的板级跌落可靠性研究具有重要的现实意义。通过深入研究BGA封装在高加速度跌落冲击下的失效机理和可靠性影响因素，可以为电子产品的设计、制造和质量控制提供科学依据，有助于提高电子产品的抗冲击性能和可靠性，降低产品的故障率和维修成本，提升产品的市场竞争力。此外，该研究还可以为相关标准和规范的制定提供参考，推动整个电子行业的技术进步和发展。

（二）国内外研究现状

国外在BGA封装板级跌落可靠性研究方面起步较早，取得了一系列重要的研究成果。许多研究机构和企业通过实验研究和数值模拟相结合的方法，深入探讨了BGA封装在跌落冲击下的力学响应和失效机制。在实验研究方面，一些研究人员通过改进实验仪器和测试方法，提高了跌落实验的精度和可靠性，能够更准确地模拟实际跌落过程中的冲击条件。在数值模拟方面，有限元分析方法被广泛应用于BGA封装跌落过程的模拟，通过建立精确的有限元模型，可以深入分析焊点的应力分布、应变历程以及封装结构的动态响应，为揭示失效机制提供了有力的工具。此外，国外还在材料性能、封装结构优化等方面进行了大量的研究，提出了许多有效的可靠性提升策略。

国内在BGA封装板级跌落可靠性研究方面也取得了一定的进展。一些高校和科研机构结合试验与仿真相结合的方法，对BGA封装在跌落冲击下的性能进行了深入研究。陈霞、袁国政等研究人员通过板级跌落试验，研究了BGA封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式，并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行了模拟。他们的研究结果表明，应力的最大值出现在BGA封装最外围的拐角焊点与PCB侧焊盘的连接处，这是由于这些位置在跌落过程中受到的剪切力和拉伸力最为显著。同时，他们还发现焊点分布对PCB的挠度影响较小，但对最外围拐角焊点的剥离应力有显著影响，焊点越密集，这些关键焊点所承受的应力越大，更容易引发焊点裂纹的产生和扩展。

尽管国内外在BGA封装板级跌落可靠性研究方面已经取得了不少成果，但仍存在一些不足之处。现有研究主要集中在焊点的应力分布和失效机制等方面，对于高加速度冲击下多因素耦合对BGA封装可靠性的影响，缺乏系统深入的分析。在实际应用中，BGA封装不仅受到冲击载荷的作用，还会受到温度、湿度、振动等多种环境因素的影响，这些因素之间可能存在复杂的相互作用，共同影响BGA封装的可靠性。目前对于这些多因素耦合作用下的失效机理和可靠性评估方法的研究还相对较少，需要进一步加强。此外，现有研究中的实验条件和实际使用场景之间可能存在一定的差异，导