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2025至2030中国半导体封装材料国产化进程与关键技术突破点评估报告.docx

2025至2030中国半导体封装材料国产化进程与关键技术突破点评估报告.docx

    2025至2030中国半导体封装材料国产化进程与关键技术突破点评估报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体封装材料行业发展现状分析 3

    1、产业整体发展概况 3

    年前封装材料国产化率及主要产品结构 3

    产业链上下游协同现状与瓶颈分析 5

    2、主要封装材料品类国产化进展 6

    环氧塑封料、底部填充胶、临时键合胶等关键材料进展 6

    高端基板材料与先进封装用介电材料国产替代现状 7

    二、国内外竞争格局与主要企业分析 9

    1、国际领先企业布局与技术优势 9

    日本、美国、韩国企业在华市场占有率及技术壁垒 9

    跨国企业本

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