半导体应聘考试题及答案.docVIP

半导体应聘考试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体中参与导电的载流子是？

A.电子B.空穴C.电子和空穴D.质子

2.以下哪种是半导体材料？

A.铜B.硅C.铁D.金

3.半导体二极管具有？

A.单向导电性B.双向导电性C.无导电性D.不确定

4.晶体管属于？

A.半导体分立器件B.集成电路C.电阻D.电容

5.半导体的导电能力随什么变化？

A.温度B.压力C.湿度D.光照

6.以下哪项不是半导体制造工艺？

A.光刻B.电镀C.蒸馏D.掺杂

7.半导体芯片的核心是？

A.晶体管B.电容C.电阻D.电感

8.半导体材料的纯度要求？

A.很高B.一般C.较低D.无要求

9.发光二极管能发出？

A.光B.热C.电D.磁

10.半导体三极管有几个电极？

A.1个B.2个C.3个D.4个

答案：1.C2.B3.A4.A5.A6.C7.A8.A9.A10.C

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体的特性包括？

A.热敏性B.光敏性C.掺杂性D.绝缘性

2.常见的半导体器件有？

A.二极管B.三极管C.场效应管D.电阻

3.半导体制造过程涉及？

A.氧化B.蚀刻C.扩散D.焊接

4.半导体的应用领域有？

A.电子计算机B.通信C.汽车电子D.照明

5.影响半导体导电性的因素有？

A.温度B.光照C.杂质浓度D.压力

6.半导体材料的优点有？

A.可控制导电性B.集成度高C.功耗低D.价格便宜

7.半导体芯片生产流程包括？

A.设计B.制造C.封装D.测试

8.与半导体相关的技术有？

A.微纳加工技术B.半导体封装技术C.半导体检测技术D.金属加工技术

9.半导体二极管的类型有？

A.整流二极管B.稳压二极管C.发光二极管D.开关二极管

10.半导体三极管的作用有？

A.放大B.开关C.整流D.稳压

答案：1.ABC2.ABC3.ABC4.ABCD5.ABC6.ABC7.ABCD8.ABC9.ABCD10.AB

判断题（每题2分，共10题）

1.半导体一定不导电。（）

2.硅是最常用的半导体材料。（）

3.半导体二极管正向导通时电阻很大。（）

4.晶体管可以放大电流。（）

5.半导体的导电能力不受外界因素影响。（）

6.集成电路是由多个半导体器件集成而成。（）

7.半导体制造工艺很简单。（）

8.发光二极管发出的光颜色单一。（）

9.半导体三极管三个电极功能相同。（）

10.半导体材料纯度对性能无影响。（）

答案：1.×2.√3.×4.√5.×6.√7.×8.×9.×10.×

简答题（总4题，每题5分）

1.简述半导体的热敏性。

温度升高时，半导体导电能力增强，载流子浓度增加，电阻减小。

2.半导体二极管的单向导电性原理是什么？

正向偏置时，二极管导通，电阻小；反向偏置时，二极管截止，电阻大，呈现单向导电。

3.半导体制造中光刻的作用是什么？

光刻用于将芯片设计图案转移到半导体衬底上，确定器件的几何形状和位置，是制造高精度芯片的关键步骤。

4.简述半导体三极管的放大作用。

通过基极电流控制集电极电流，实现电流放大，小的基极电流变化能引起较大的集电极电流变化。

讨论题（总4题，每题5分）

1.讨论半导体在现代电子设备中的重要性。

半导体是现代电子设备核心，如电脑、手机等。其可控制导电性实现各种功能，集成度高、功耗低，推动电子设备发展，使设备更小巧、智能、高效。

2.谈谈半导体制造工艺的发展趋势。

向更小尺寸、更高集成度发展，提高芯片性能。同时工艺更精细化、智能化，降低成本，提升良品率，如EUV光刻技术等不断进步。

3.讨论半导体材料研究的新方向。

研究新型半导体材料，如二维材料等，探索更高性能、适应新应用场景的材料体系，提升半导体器件性能和功能。

4.说说半导体技术对未来科技的影响。

推动人工智能、物联网等发展，使设备更智能、互联。未来可能出现更高效能芯片，促进自动驾驶、量子计算等前沿科技突破，改变生活和社会。