第1章 电子材料.pptVIP

（3）焊料的选用在电子产品的生产中，大都采用锡铅焊料。焊料可以根据需要加工成各种形状，如棒状、带状、线状、膏状等。手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在丝中心加有松香（助焊剂），称为松香焊锡丝。2.焊剂焊剂与焊料不同，它是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。焊剂的助焊能力，依靠焊剂的活性。焊剂的活性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力。第30页，共49页，星期日，2025年，2月5日（1）焊剂的作用原理①化学作用，主要表现在达到焊接温度前，能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形成新的金属盐类化合物。②物理作用，主要表现在两个方面；一是改善焊接时的热传导作用，促使热量从热源向焊接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融焊剂的表面张力，提高焊料的流动性。第31页，共49页，星期日，2025年，2月5日（2）对焊剂的要求①焊剂的熔点必须比焊料的低，比重要小，以便在焊料未熔化前就能充分发挥作用。②焊剂的表面张力要比焊料的小，扩散速度快，有较好的附着力，而且焊接后不易炭化发黑，残留焊剂应色浅而透明。③焊剂应有较强的活性，在常温下化学性能应稳定，对被焊金属无腐蚀性。④在焊接过程中，焊剂不应产生有毒或有强烈刺激性气体，不产生飞溅，残渣容易清洗。⑤焊剂的电气性能要好，绝缘电阻要高。另外，还应配制简便，成本低廉。第32页，共49页，星期日，2025年，2月5日（3）焊剂的分类分为三大类，即无机焊剂、有机焊剂、树脂焊剂。①无机焊剂的化学作用强，有很强的活性，助焊性非常好，但腐蚀作用大。焊接后必需清洗干净，在电子产品的装配中一般禁止使用。②有机焊剂的化学作用缓和，腐蚀性小，有较好的助焊性能。③树脂焊剂腐蚀性小，在加热的条件下有一定的清除氧化物的能力，且在常温下绝缘电阻高，是一种在电子产品焊接中应用最广的可靠焊剂。第33页，共49页，星期日，2025年，2月5日3.阻焊剂为了提高印制板的焊接质量，特别是浸焊和波峰焊的质量，常在印制基板上，除焊盘以外的印制线条上全部涂上防焊材料，这种防焊材料称为阻焊剂。（1）采用阻焊剂的优点①可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和连条等毛病大为减少或基本消除，板子的返修率也大为降低，提高焊接质量，保证产品的可靠性。②除了焊接盘外，其它印制连线幸免不同锡，这样可节省大量的焊料。同时，由于只有焊盘部位上锡，受热少，冷却快，降低了印制板的温度直到了保护塑料封元器件及集成电路的作用。第34页，共49页，星期日，2025年，2月5日③阻焊剂本身具有三防性能和一定的硬度，形成印染制板表面一层很好的保护膜，还可直到防止碰撞等引起机械操作的作用。④使用阻焊剂特别是带有色彩的阻焊剂，使印制板的板面显得整洁美观。（2）阻焊剂和种类一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。目前广泛使用的是印料型焊剂，这种阻焊剂又分为热固化和光固化两种。①热固化阻焊剂的特点是附着力强，能耐300℃高温。②光固化阻焊剂（光敏阻焊剂）特点是在高压灯照射下，只要2～3分钟就能固化。第35页，共49页，星期日，2025年，2月5日第1页，共49页，星期日，2025年，2月5日1.1导电材料1.2绝缘材料1.3磁性材料第1章电子材料第2页，共49页，星期日，2025年，2月5日1.1导电材料导电材料主要是金属材料，又称导电金属。用做导电材料的金属除应具有高导电性外，还应有足够的机械强度，不易氧化，不易腐蚀，容易加工和焊接。导电材料按用途一般可分为高电导材料、高电阻材料、焊接材料和导线材料。第3页，共49页，星期日，2025年，2月5日1.1.1导电材料的特性1.电阻特性在外电场的作用下，金属中的自由电子作定向运动时，不断与晶格结点上做热振动的正离子相碰撞，使电子运动受到阻碍，因而金属具有一定的电阻。金属的电阻特性通常用电阻率ρ来表示。2.电子逸出功金属中的电子脱离其本体变成自由电子所必需获得能量称为电子逸出功，单位为电子伏特(eV)。不同的金属，其电子逸出功不同。第4页，共49页，星期日，2025年，2月5日3.接触电位差接触电位差是指在两种不同金属或合金接触时，两者之间所产生的电位差。4.温差电势两种不同的金属接触，如果两个触点间有一定温度差时，则产生温差电势。根据温差电势现象，选用温差电势大的金属，可以组成热电偶用来测量温度和高频电流。此外，温度升高，会使金属电阻增大；合金元素和杂质也会使金属电阻增大；机械加工也会使金属电阻增大；电流频率升高，金