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半导体分立器件和集成电路装调工工艺作业操作规程

文件名称：半导体分立器件和集成电路装调工工艺作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件和集成电路装调工在作业过程中的安全操作。所有从事半导体分立器件和集成电路装调工作的员工必须遵守本规程。规程旨在确保操作人员的人身安全和设备完好，防止事故发生，保障生产秩序。操作人员需掌握相关安全知识和技能，严格按照规程执行。

二、操作前的准备

1.安全防护：操作人员必须穿戴符合要求的防护用品，包括但不限于防静电工作服、防静电手套、防护眼镜、耳塞等。女性操作人员应佩戴安全帽，长发需束起并佩戴防护帽。

2.设备状态确认：

a.检查设备是否处于正常工作状态，如有异常应立即报修。

b.确认设备各部件是否固定牢固，运动部件是否灵活，传动装置是否正常。

c.检查设备上的安全防护装置是否齐全有效，如有损坏应及时更换。

3.环境检查：

a.检查操作区域是否清洁，有无杂物、积水、油污等。

b.确认操作区域通风良好，无有害气体或粉尘超标。

c.检查照明设施是否完好，保证操作区域有足够的照明。

4.工具与材料准备：

a.准备好所需的各种工具，如镊子、螺丝刀、扳手等，并确保其处于良好状态。

b.核对所需材料，确保材料质量符合要求，数量充足。

5.工艺文件查阅：

a.查阅相关工艺文件，了解操作流程、注意事项及质量控制标准。

b.熟悉设备操作规程，确保操作符合工艺要求。

6.检查安全警示标志：

a.检查操作区域内的安全警示标志是否清晰可见，确保操作人员能够及时了解安全注意事项。

b.对于新设备或工艺，应先熟悉其安全警示标志，避免误操作。

7.预防静电措施：

a.使用防静电地板、防静电工作台和防静电操作箱等设备，减少静电的产生和积累。

b.操作人员应通过手握防静电手腕带与地线连接，及时释放静电。

8.人员培训：

a.操作人员应接受过专业培训，了解所从事工作的安全操作规程。

b.定期组织安全教育和技能培训，提高操作人员的安全意识和操作技能。

9.操作准备：

a.在操作前，操作人员应充分了解操作步骤和注意事项。

b.确保操作过程中所有步骤都能按照规程进行，不得随意更改。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

a.按照工艺文件规定的顺序进行操作，不得随意更改。

b.首先进行设备预热，确保设备达到工作温度。

c.检查并确认设备状态良好，各项参数设置正确。

d.根据工艺要求，依次进行装夹、焊接、测试、清洗等步骤。

e.操作完成后，进行设备降温，避免因温度骤变导致设备损坏。

2.作业方式：

a.操作时，双手应保持稳定，避免因手部动作过大导致器件损坏。

b.使用工具时，应按照工具使用说明进行操作，确保工具使用正确。

c.在进行焊接操作时，应使用合适的焊接参数，避免过热或焊接不良。

d.在进行测试时，应严格按照测试规程进行，确保测试结果的准确性。

e.清洗器件时，应使用无尘室级清洗液，避免污染。

3.异常处置：

a.如发现设备异常，应立即停止操作，并报告上级。

b.对于简单的设备故障，操作人员可自行排除，但需记录故障原因及处理过程。

c.对于复杂的设备故障，操作人员应立即停止操作，等待专业技术人员处理。

d.如发现器件损坏或质量问题，应立即停止使用，并报告质量管理部门。

e.在处理异常情况时，操作人员应遵循安全规程，确保自身安全。

4.操作步骤详细规范：

a.装夹：根据工艺要求，正确选择装夹工具，确保器件固定牢固。

b.焊接：按照焊接工艺参数进行焊接，控制焊接时间、温度和电流，避免焊接不良。

c.测试：使用测试仪器对器件进行功能测试和性能测试，确保器件符合要求。

d.清洗：使用无尘室级清洗液和适当的清洗工具，对器件进行清洗，去除残留物。

e.包装：将清洗后的器件按照规定进行包装，确保器件在运输过程中不受损坏。

5.操作记录：

a.操作人员应详细记录操作过程，包括操作时间、设备状态、参数设置、异常情况等。

b.操作记录应妥善保存，以便后续查阅和分析。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行稳定，无异常震动和噪音。

b.各项参数显示正常，如温度、压力、电流、电压等。

c.设备表面清洁，无油污、尘埃等污染物。

d.设备运行过程中，各部件运动灵活，无卡阻现象。

e.安全防护装置完好，警示标志清晰可见。

2.异常现象识别：

a.设备运行过程中出现异常震动或噪音。

b.参数显示异常，如温度过高、压力过低等。

c.设备表面出现