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公司半导体分立器件封装工岗位设备安全规程.docx

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    公司半导体分立器件封装工岗位设备安全规程

    文件名称：公司半导体分立器件封装工岗位设备安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    本规程适用于公司半导体分立器件封装工岗位的设备安全操作。其目的是确保员工在设备操作过程中的人身安全和设备完好，预防事故发生。基本安全原则包括：严格遵守国家相关法律法规和行业标准；坚持“安全第一、预防为主、综合治理”的方针；加强设备维护保养，确保设备安全可靠运行；提高员工安全意识，加强安全教育培训。

    二、安全准备

    1.安

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