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2025至2030中国功率半导体模块封装材料国产化进程与热管理方案改进报告.docx

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    2025至2030中国功率半导体模块封装材料国产化进程与热管理方案改进报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国功率半导体模块封装材料行业现状分析 3

    1、封装材料国产化水平与关键瓶颈 3

    当前主流封装材料类型及国产替代率 3

    高端材料（如陶瓷基板、银烧结材料）对外依赖程度 5

    2、产业链结构与主要参与者 6

    上游原材料供应商分布及技术能力 6

    中游封装材料制造企业格局与产能布局 7

    二、国内外市场竞争格局与技术发展趋势 9

    1、国际领先企业技术优势与市场策略 9

    欧美日企业在高导热、高可靠性材料领域的专利布局 9

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