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2025SMT技术合作投资合同书.通道

合同编号：

签订地点：

签订日期：

本合同由以下双方于年月日在平等、自愿的基础上，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规，经友好协商达成一致，特订立本合同如下：

第一条合作内容与目标

1.1甲方（）与乙方（）以下简称“双方”），基于共同发展SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）技术及其相关产品的研发、生产与销售，达成本技术合作投资协议。

1.2本合同的目标为通过双方的技术合作与资金投入，提升SMT技术在电子制造领域的应用水平，实现双方在市场、技术、资源等方面的优势互补，共同开发具有市场竞争力的产品。

1.3双方同意按照本合同的约定，共同履行技术合作与投资义务，确保项目顺利实施并实现预期收益。

第二条投资金额与期限

2.1乙方同意向甲方提供总额为人民币元（大写：）的技术合作投资款，用于SMT技术的研发、设备采购及生产运营。

2.2乙方的投资款应按以下方式支付：

第一期投资款人民币元，于本合同签订之日起日内支付；

第二期投资款人民币元，于年月日前支付。

2.3甲方应按本合同约定，合理使用乙方的投资款，并定期向乙方提供资金使用报告。

2.4本合同合作期限为年，自年月日起至年月日止。合作期满后，双方可协商续签相关协议。

第三条权利与义务

3.1甲方的权利与义务

3.1.1甲方负责SMT技术的研发、优化及专利申请，确保技术的先进性和实用性。

3.1.2甲方应向乙方提供与SMT技术相关的技术资料、专利文件及技术支持，协助乙方进行技术转移和培训。

3.1.3甲方有权使用乙方的投资款进行技术研发、设备采购及相关运营活动。

3.1.4甲方应定期向乙方提交技术进展报告，确保乙方对项目进展的知情权。

3.2乙方的权利与义务

3.2.1乙方应按本合同约定，按时足额支付投资款，确保项目资金需求。

3.2.2乙方有权监督甲方的技术研发和资金使用情况，并提出合理建议。

3.2.3乙方应协助甲方推广SMT技术及产品，提供市场资源支持。

3.2.4乙方不得将本合同项下的权利义务擅自转让给第三方，未经甲方书面同意，不得中途撤资。

第四条技术收益分配

4.1双方同意，基于SMT技术合作所产生的收益，按以下方式进行分配：

项目投产后，双方按持股比例（%：%）分配净利润；

若产生技术转让收益，双方按约定比例分配。

4.2甲方应确保技术收益的透明化，定期向乙方提供财务报表及收益分配方案。

4.3若因技术合作产生新的知识产权，双方应另行协商确定权属及收益分配方式。

第五条保密条款

5.1双方承诺，对本合同项下获悉的对方商业秘密、技术资料及其他confidentialinformation予以严格保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。

5.2本合同终止后，双方仍需履行保密义务，保密期限为年。

第六条违约责任

6.1若乙方未能按本合同约定按时足额支付投资款，每逾期一日，应按逾期金额的%向甲方支付违约金，逾期超过日的，甲方有权解除本合同。

6.2若甲方未能按本合同约定履行技术开发或资金使用义务，乙方有权要求甲方限期改正；逾期未改正的，乙方有权解除本合同，并要求甲方赔偿由此造成的损失。

6.3因一方违约导致本合同无法履行或给对方造成损失的，违约方应承担相应赔偿责任。

第七条不可抗力

7.1因自然灾害、战争、政府行为等不可抗力事件导致本合同无法履行的，双方可协商解除或变更本合同，互不承担违约责任。

7.2受不可抗力影响的一方应在事件发生后日内书面通知另一方，并提供相关证明文件。

第八条合同的变更与终止

8.1本合同的任何变更需经双方协商一致，并以书面形式确认后方可生效。

8.2本合同在下列情况下终止：

合同期限届满且双方未续签；

双方协商一致解