2025年西安建筑科技大学《868无机非金属材料科学基础》考研专业课真题试卷及答案.docxVIP

2025年西安建筑科技大学《868无机非金属材料科学基础》考研专业课真题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、名词解释（每小题3分，共15分）

1.晶格缺陷

2.硅氧四面体

3.水泥水化

4.陶瓷的烧结

5.玻璃的退火

二、简答题（每小题5分，共25分）

1.简述离子键和共价键的形成条件及主要区别。

2.影响陶瓷材料力学性能的主要因素有哪些？

3.水泥熟料主要有哪些矿物组成？它们对水泥性质有何影响？

4.简述X射线衍射（XRD）技术的基本原理及其在材料表征中的主要应用。

5.与传统硅酸盐玻璃相比，发展微晶玻璃的意义何在？

三、论述题（每小题10分，共20分）

1.论述材料的结构与性能之间的关系，并以具体材料为例说明。

2.试分析影响陶瓷材料烧结过程的主要因素，并说明如何通过控制烧结工艺来获得理想的致密化组织和性能。

四、计算题（共20分）

1.某纯硅酸盐水泥样品，经化学分析得知其主要成分（以氧化物的质量分数计）为：SiO250.0%，Al2O320.0%，Fe2O35.0%，CaO20.0%，MgO5.0%。假设在常压下，所有氧化钙都参与水化生成氢氧化钙，所有硅酸三钙（C3S）水化生成硅酸钙水合物（C-S-H）凝胶和氢氧化钙，所有硅酸二钙（C2S）水化也生成C-S-H凝胶和氢氧化钙，且水化反应放出热量。试计算该水泥样品完全水化生成氢氧化钙的质量分数。（假设水化过程中其他成分不发生化学反应，且水化产物仅考虑C-S-H和Ca(OH)2）

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试卷答案

一、名词解释

1.晶格缺陷：指晶体材料中原子（或离子、分子）在排列上偏离其正常规则的点、线、面缺陷。包括点缺陷（空位、填隙原子）、线缺陷（位错）、面缺陷（晶界、相界、表面）等。晶格缺陷能显著影响材料的物理、化学及力学性能。

2.硅氧四面体：指由一个硅离子（Si??）与四个邻近的氧离子（O2?）通过共价键连接形成的正四面体结构单元。它是构成大多数硅酸盐材料（如石英、长石、水泥、玻璃等）的基本结构单元，氧离子位于四面体顶点，硅离子位于中心。

3.水泥水化：指水泥熟料矿物与水发生化学反应，生成水化产物（主要是水化硅酸钙C-S-H凝胶、氢氧化钙Ca(OH)2等）并释放水化热的过程。这是水泥凝结硬化的根本原因，形成具有一定强度和稳定性的水泥石结构。

4.陶瓷的烧结：指将处于固态（或半熔融态）的陶瓷粉料或坯体，在高温下加热，通过颗粒间的接触、扩散和原子迁移，使颗粒结合并相互靠近，体积收缩，密度增大，强度提高，最终转变为具有一定强度和完整结构的过程。烧结是陶瓷成型和致密化的关键步骤。

5.玻璃的退火：指将经过急冷形成的过饱和玻璃态物质，在低于其玻璃化转变温度（Tg）的一个适当温度范围内，进行长时间缓慢冷却的热处理工艺。目的是消除或减弱玻璃内部因急冷产生的应力，降低其内能，提高玻璃的强度、化学稳定性和热稳定性。

二、简答题

1.简述离子键和共价键的形成条件及主要区别。

*形成条件：离子键通常形成于活泼金属元素（易失电子）与活泼非金属元素（易得电子）之间，通过电子的完全转移形成离子，离子间通过静电引力结合。共价键通常形成于非金属元素之间，通过原子间共享电子对形成。形成条件主要取决于元素的电负性差异和电子结构。

*主要区别：

*结合力：离子键是离子间的静电引力，作用范围广，通常在离子晶体中存在；共价键是原子间共享电子对的吸引力，作用范围相对较小，可在分子或原子晶体中存在。

*硬度和熔点：离子晶体通常硬度大、熔点高，因破坏离子键需较大能量。共价晶体（如金刚石）硬度极高、熔点极高；分子晶体（共价键仅限于分子内）通常硬度小、熔点低。

*导电性：离子晶体在固态不导电，熔融或溶解于水时离子可自由移动而导电。共价晶体（除石墨外）通常不导电。分子晶体一般不导电。

*化学键类型：离子键是纯粹的静电作用；共价键涉及电子云的重叠。

2.影响陶瓷材料力学性能的主要因素有哪些？

*结构因素：

*致密度：材料的致密程度越高，孔隙率越低，其强度通常越高。

*晶相组成：不同的晶相具有不同的力学性能，混合晶相的性能是各组分性能的综合及相互作用的结果。

*显微结构：包括晶粒尺寸、晶界特性（宽度、相结构）、相界、第二相粒子（尺寸、形状、分布、数量）等。晶粒越细、晶界越少越纯，通常强度越高（Hall-Petch关系）。第二相粒子可起到强化作用（如弥散强化）。

*成分