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2025年国产AI芯片和高性能处理器厂商排名和行业趋
势分析
报告概要
作为深芯盟500家国产芯片行业分析报告的一部分，2025年结合高性能AI芯片和处理器于一个报告，
汇总了70余家国产芯片厂商，对于每一家筛选的公司，我们从核心技术、公司发展和应用场景等方面对公
司进行全方位画像分析。
我们首先对Chiplet、HBM技术和存算一体技术以及其对AI芯片未来发展所带来的影响进行了简要阐
述，然后结合应用和潜在需求进行分析，并且针对上市公司的财务数据进行归纳比较。
Copyright@SICA深芯盟版权所有
报告内容目录
一、Chiplet与高性能计算（HPC）芯片
二、CoWoS与先进封装
三、HBM技术
四、存算一体技术
五、基于RISC-V架构的高性能处理器
六、AI芯片性能分析
七、全球AI芯片出货量排行榜
八、国产AI芯片和处理器上市公司综合实力排名
九、74家国产AI芯片和处理器厂商信息汇总
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一、Chiplet与高性能计算（HPC）芯片
Chiplet是最近AI芯片和高性能计算领域最火的话题，在芯片设计界有一句话是说，设计一款3nm制程的芯
片并不困难，但是制造一块7nm芯片却让市值千亿的公司花费4年时间。而随着摩尔定律进入到2nm甚至
1nm到了近乎原子级别，工艺、设备和材料难度呈几何级上升，而且成本高的吓人，也只有头部的巨头才能
玩的起。所以随着芯片技术要求的不断提升，系统级芯片SoC开始显得力不从心，Chiplet技术悄然兴起。
像是大算力AI芯片、GPU和CPU芯片，计算单元+存储单元+I/O接口+电源管理等主要功能模块每个部分
都至关重要在一个芯片上设计这么多模块，还要保证制造阶段的良率可以说难度不亚于“登天之道”，而
chiplet可以说完美契合这一难题，使用模块化的设计方法，通过划分芯片为小块独立的单元来提升芯片的灵
活性和可拓展性，使得不同功能晶粒更容易的集成到一个芯片上。
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