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半导体辅料制备工标准化操作规程

文件名称：半导体辅料制备工标准化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体辅料制备过程中，所有涉及原料处理、设备操作、环境控制的标准化操作。要求所有参与人员严格遵循规程，确保操作安全、规范、高效。规程旨在保障员工生命财产安全，提高产品质量，预防事故发生。

二、操作前的准备

1.人员准备：

a.操作人员应经过专业培训，熟悉辅料制备工艺流程和安全操作规程。

b.操作人员应穿戴适当的个人防护装备，包括但不限于防尘口罩、防护眼镜、防化学品手套、防护服等。

c.操作前应进行健康状况检查，确保无过敏反应或其他不适。

2.设备准备：

a.确认所有设备处于良好工作状态，包括搅拌器、过滤器、干燥设备等。

b.检查设备的安全防护装置是否完好，如紧急停止按钮、安全栅栏等。

c.对设备进行清洁，确保无残留物和污染物。

3.原料准备：

a.检查原料的质量和包装，确保原料符合规格要求，无破损或污染。

b.按照配方准确称量原料，使用精确的计量工具。

c.将原料放入指定的容器中，避免交叉污染。

4.环境检查：

a.确认工作区域通风良好，无有害气体泄漏。

b.检查地面是否平整，无油污、积水等，以防滑倒。

c.确认消防设施齐全有效，包括灭火器、消防栓等。

5.工艺参数准备：

a.根据工艺要求设置设备参数，如温度、压力、搅拌速度等。

b.确认工艺流程图和操作步骤，确保操作顺序正确。

6.文档准备：

a.准备操作记录表，记录操作过程中的关键数据。

b.检查相关操作规程和应急预案，确保在紧急情况下能迅速采取应对措施。

7.检查确认：

a.对以上所有准备工作进行自查，确保无误。

b.与同事进行确认，确保操作流程和准备工作的正确性。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

a.首先进行设备预热，确保设备在操作前达到预定温度。

b.按照原料配方称量，将原料依次加入指定容器。

c.启动搅拌设备，开始原料的混合过程。

d.在混合过程中，定期检查原料的均匀性，必要时调整搅拌速度。

e.达到预定混合均匀度后，进行过滤处理，去除不溶性杂质。

f.将过滤后的物料进行干燥处理，控制干燥温度和时间。

g.干燥完成后，对物料进行冷却，防止过热。

h.冷却至室温后，进行质量检测，确保物料符合规格要求。

i.通过检测的物料进行包装，贴上标签，记录批号和生产日期。

j.清洁设备和工作区域，为下一批次的操作做准备。

2.作业方式：

a.所有操作应按照工艺流程图和操作规程执行。

b.操作过程中应保持专注，密切观察设备运行状态和物料变化。

c.遇到异常情况，应立即停止操作，并报告上级。

d.操作人员应相互配合，确保操作流程的连续性和稳定性。

3.异常处置：

a.设备故障：立即停止操作，隔离故障设备，通知维修人员处理。

b.原料问题：停止操作，检查原料质量，确认问题后采取相应措施。

c.环境问题：如发现有害气体泄漏或火灾隐患，立即启动应急预案，疏散人员。

d.操作失误：立即停止操作，分析原因，纠正错误，必要时重新操作。

e.质量问题：对不合格物料进行隔离，分析原因，采取措施防止再次发生。

4.记录与报告：

a.所有操作过程和异常情况应详细记录在操作记录表中。

b.对于重大异常或事故，应立即向上级报告，并按照公司规定进行事故调查和处理。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音。

b.温度、压力、流量等工艺参数在设定范围内波动。

c.仪表显示正常，无报警信号。

d.设备外观无磨损、腐蚀等异常情况。

e.电气系统无短路、漏电等安全隐患。

2.异常现象识别：

a.设备运行中出现剧烈振动、噪音增大。

b.工艺参数超出设定范围，出现波动或持续异常。

c.仪表显示异常，出现报警信号。

d.设备外观出现磨损、腐蚀、泄漏等。

e.电气系统出现短路、漏电、过载等。

3.状态监测方法：

a.定期检查设备外观，观察磨损、腐蚀、泄漏等情况。

b.使用温度计、压力计、流量计等仪表监测工艺参数。

c.通过声音、振动传感器监测设备运行状态。

d.定期检查电气系统，确保无短路、漏电等安全隐患。

e.使用在线监测系统，实时监控设备运行数据。

4.监测频率与记录：

a.正常情况下，每班次至少进行一次全面设备状态检查。

b.工艺参数监测应每半小时进行一次，确保参数在控制范围内。

c.发现异常现象时，应立即增加监测频率，直至问题解决。

d.所有监测数据应详细记录