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阻焊培训考试试卷及答案

一、单项选择题（每题1分，共15分）

1.阻焊油墨的主要作用是（）

A.美观B.绝缘C.散热D.增强硬度

2.以下哪种不属于阻焊工艺（）

A.丝印阻焊B.喷墨阻焊C.电镀阻焊D.干膜阻

焊

3.阻焊曝光的光源一般是（）

A.紫外线B.红外线C.可见光D.激光

4.阻焊显影的目的是（）

A.去除未曝光油墨B.固化油墨C.增强附着力D.

调整颜色

5.阻焊层厚度一般要求在（）

A.510μmB.1025μmC.2550μmD.50100μm

6.阻焊油墨中起感光作用的成分是（）

A.树脂B.颜料C.光引发剂D.溶剂

7.阻焊印刷时，刮刀角度一般为（）

A.30°45°B.45°60°C.60°75°D.75°

90°

8.阻焊预烤的温度一般在（）

A.5070℃B.7090℃C.90110℃D.110130℃

9.阻焊油墨储存的最佳温度是（）

A.010℃B.1020℃C.2030℃D.3040℃

10.阻焊层与线路的最小间距要求是（）

A.0.05mmB.0.1mmC.0.15mmD.0.2mm

11.阻焊曝光能量过高会导致（）

A.显影不净B.油墨脱落C.线条变细D.附着力

下降

12.阻焊显影液的主要成分是（）

A.氢氧化钠B.碳酸钠C.盐酸D.硫酸

13.阻焊固化的温度一般在（）

A.120150℃B.150180℃C.180210℃D.210

240℃

14.以下哪种颜色常用于阻焊层（）

A.红色B.绿色C.蓝色D.黄色

15.阻焊油墨的粘度对印刷效果（）

A.有影响B.无影响C.影响不大D.不确定

二、填空题（每题1分，共10分）

1.阻焊工艺中，预烤的目的是去除油墨中的______。

2.阻焊曝光时，菲林与电路板的贴合度会影响______效

果。

3.阻焊显影的速度与显影液的______有关。

4.阻焊油墨的主要成分包括树脂、颜料、溶剂和______。

5.阻焊层的作用之一是防止______短路。

6.丝印阻焊时，网版的目数会影响阻焊层的______。

7.阻焊固化的时间和______是关键参数。

8.阻焊层的颜色可以起到______作用。

9.阻焊油墨的储存应避免______和潮湿环境。

10.阻焊工艺中，清洁电路板表面可以提高油墨的______。

三、判断题（每题1分，共15分）

1.阻焊层的主要作用是增加电路板的美观度。（）

2.所有阻焊工艺都需要曝光步骤。（）

3.阻焊曝光能量越低越好。（）

4.阻焊显影过度会导致油墨脱落。（）

5.阻焊层厚度越厚越好。（）

6.阻焊油墨可以随意调配颜色。（）

7.丝印阻焊时，刮刀速度越快越好。（）

8.阻焊预烤可以提高油墨的附着力。（）

9.阻焊层与线路的间距可以随意设置。（）

10.阻焊显影液可以重复使用。（）

11.阻焊固化温度过高会影响电路板性能。（）

12.绿色是阻焊层唯一的颜色选择。（）

13.阻焊油墨的粘度不会影响印刷质量。（）

14.阻焊工艺不需要进行质量检测。（）

15.阻焊层可以完全防止电路板氧化。（）

四、简答题（每题6分，共30分）

1.简述阻焊工艺的主要流程。

答：主要流程为电路板表面清洁，丝印或涂布阻焊油墨，

预烤去除溶剂，曝光使油墨感光固化，显影去除未曝光油墨，

最后高温固化提高硬度和附着力。

2.阻焊曝光的作用是什么？

答：使阻焊油墨中的光引发剂分解，引发聚合反应，让曝

光部分油墨固化，为后续显影去除未曝光油墨做准备，以形

成所需阻焊图形。

3.影响阻焊显影效果的因素有哪些？

答：包括显影液浓度、温度、显影速度、压力等。浓度和

温度不当会影响显影