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2025年电焊工模拟考试题答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.下列焊条型号中，适用于交直流两用且药皮为钛钙型的是（）。

A.E4315B.E5016C.E4303D.E5515

答案：C

解析：E4303中“E”表示焊条，“43”表示熔敷金属抗拉强度最小值为430MPa，“03”表示药皮类型为钛钙型，适用于交流或直流正、反接电源。

2.手工电弧焊时，焊接电流的选择主要依据是（）。

A.焊条直径B.焊件厚度C.焊接位置D.坡口形式

答案：A

解析：焊条直径是决定焊接电流的主要因素，一般电流（A）=（30~55）×焊条直径（mm），需结合焊接位置、焊件厚度等调整。

3.氩弧焊焊接铝及铝合金时，应采用的电源极性为（）。

A.直流正接B.直流反接C.交流D.脉冲直流

答案：C

解析：交流电源可利用“阴极破碎”作用清除铝表面氧化膜（Al?O?），同时避免直流反接时钨极烧损严重的问题。

4.CO?气体保护焊中，为防止气孔产生，气体纯度应不低于（）。

A.98.5%B.99.5%C.99.9%D.95%

答案：B

解析：CO?气体中水分和杂质会导致氢气孔，纯度低于99.5%时需经干燥处理，否则易产生气孔缺陷。

5.焊接接头中，热影响区组织性能最差的区域是（）。

A.熔合区B.过热区C.正火区D.部分相变区

答案：A

解析：熔合区（半熔化区）宽度仅0.1~0.4mm，晶粒粗大且成分不均，是裂纹和脆性断裂的起源区。

6.下列焊接缺陷中，属于面状缺陷的是（）。

A.气孔B.夹渣C.裂纹D.未熔合

答案：C

解析：裂纹呈二维扩展，属于面状缺陷；气孔、夹渣为体积型缺陷，未熔合为线性缺陷。

7.手工电弧焊收弧时，采用回焊法的主要目的是（）。

A.减少弧坑裂纹B.提高熔深C.降低飞溅D.改善成形

答案：A

解析：回焊法（将电弧向熔池前方向回拉）可填满弧坑，避免因熔池凝固收缩产生弧坑裂纹。

8.焊接厚板时，为减少焊接变形，应优先选择的坡口形式是（）。

A.I形坡口B.V形坡口C.X形坡口D.U形坡口

答案：C

解析：X形坡口双面焊接，热量分布对称，焊接变形比单面V形坡口小50%~70%。

9.气焊火焰中，中性焰的氧气与乙炔体积比约为（）。

A.0.8~1.0B.1.0~1.2C.1.2~1.5D.1.5~2.0

答案：B

解析：中性焰（O?/C?H?=1.0~1.2）无过剩氧或乙炔，适用于大多数金属焊接（如低碳钢、紫铜）。

10.焊接不锈钢时，为防止晶间腐蚀，应控制的关键参数是（）。

A.焊接电流B.层间温度C.电弧电压D.焊接速度

答案：B

解析：不锈钢在450~850℃（敏化温度区）停留时间过长会析出Cr??C?，导致晶间贫铬。控制层间温度＜150℃可减少敏化时间。

11.下列焊接方法中，属于压焊的是（）。

A.埋弧焊B.电阻焊C.氩弧焊D.气焊

答案：B

解析：压焊通过加压（或同时加热）使焊件结合，电阻焊（点焊、缝焊）是典型压焊方法。

12.焊接黄铜时，最易产生的缺陷是（）。

A.冷裂纹B.热裂纹C.气孔D.夹渣

答案：C

解析：黄铜含锌（沸点907℃），焊接时锌蒸发形成气孔（Zn蒸汽在熔池凝固时来不及逸出）。

13.碱性焊条（低氢型）使用前需烘干的温度和时间是（）。

A.100~150℃，1hB.200~250℃，2hC.350~400℃，1~2hD.500~600℃，0.5h

答案：C

解析：碱性焊条药皮含大量CaCO?、CaF?，吸湿性强，需350~400℃烘干1~2h，防止氢气孔。

14.焊接过程中，产生咬边的主要原因是（）。

A.焊接速度过慢B.电流过小C.电弧过长或运条不当D.焊条角度错误

答案：C

解析：电弧过长（电压过高）或运条时两侧停留时间不足，熔池金属未能填满电弧吹走的母材边缘，形成咬边。

15.超声波探伤主要用于检测焊接接头的（）。

A.表面缺陷B.内部体积型缺陷C.内部面状缺陷D.近表面缺陷

答案：C

解析：超声波对平面型缺陷（如裂纹、未熔合）敏感，可检测焊缝内部1~300mm深度的缺陷。

16.焊接场地乙炔瓶与氧气瓶的