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公司印制电路镀覆工岗位应急处置操作规程

文件名称：公司印制电路镀覆工岗位应急处置操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司印制电路镀覆工岗位，旨在规范操作流程，确保人员安全，防止事故发生。规程要求操作人员严格遵守国家相关法律法规和公司规章制度，提高安全意识，确保镀覆作业安全、高效、稳定。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员进入作业区域前，必须穿戴好个人防护用品，包括但不限于：

-防护眼镜，防止化学物质溅入眼睛；

-防护手套，避免皮肤直接接触腐蚀性液体；

-防护服，防止化学物质沾染衣物；

-防护鞋，保护脚部不受化学品侵害；

-防尘口罩，防止吸入有害粉尘。

2.设备状态检查要点：

-检查镀覆设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、输送系统等；

-检查设备各部件是否完好，无松动、损坏现象；

-检查镀液是否在规定范围内，pH值、浓度等参数是否符合要求；

-检查安全防护装置是否有效，如紧急停止按钮、通风系统等。

3.作业环境基本要求：

-作业区域应保持整洁，无杂物堆积，确保通道畅通；

-通风系统应正常工作，确保有害气体及时排出；

-照明设施应充足，确保操作人员视线清晰；

-地面应防滑，防止操作人员滑倒；

-定期检查电气线路，确保无安全隐患。

操作人员应熟悉上述准备工作，并在作业前确保所有条件均符合安全要求。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-开启通风系统，确保作业区域空气流通；

-打开电源，启动设备，检查设备运行状态；

-根据工艺要求，调整设备参数，如电流、电压、温度等；

-将待镀覆的印制电路板放置于指定位置；

-启动镀覆程序，监控镀液流动和电路板移动；

-镀覆完成后，关闭设备，停止镀液流动；

-关闭电源，关闭通风系统。

2.作业工序步骤：

-清洗电路板，去除油污和杂质；

-预镀处理，如化学清洗、活化等；

-镀覆主工序，包括镀铜、镀金等；

-后处理，如清洗、干燥等。

3.特定操作技术规范：

-镀液温度控制在规定范围内，避免过高或过低影响镀层质量；

-镀液流量和压力需稳定，以保证镀层均匀；

-电流密度需符合工艺要求，避免镀层过厚或过薄。

4.异常情况处理程序：

-设备故障：立即停止操作，断开电源，报告维修人员；

-镀液泄漏：立即关闭设备，隔离泄漏区域，使用吸附材料清理；

-人员受伤：立即停止操作，进行紧急救护，并报告上级；

-火灾或爆炸：立即使用灭火器灭火，撤离现场，报警求助。

操作人员应严格按照上述流程和规范进行操作，遇到异常情况应立即采取相应措施，确保作业安全。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动；

-电机噪音在正常范围内，无异常声响；

-镀液温度、流量、压力等参数稳定，符合工艺要求；

-电路板移动顺畅，无卡滞现象；

-通风系统运行正常，无异味；

-电气系统无短路、漏电等安全隐患。

2.常见故障现象：

-设备运行时出现剧烈振动或异常噪音；

-电机过热，温度异常；

-镀液温度、流量、压力不稳定，超出正常范围；

-电路板移动卡滞，镀层不均匀；

-通风系统效率降低，出现异味；

-电气系统出现短路、漏电等。

3.状态监控方法：

-定期检查设备外观，观察有无磨损、损坏等；

-使用温度计、流量计等仪器监控镀液参数；

-通过听觉、视觉检查电机和电路板运行状态；

-利用传感器监测设备振动和噪音；

-定期检查电气系统，确保无安全隐患；

-建立设备运行日志，记录异常情况和维护保养信息。

操作人员应熟悉设备正常状态和常见故障现象，通过上述监控方法及时发现并处理异常情况，确保设备安全稳定运行。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期检查镀液成分和浓度，确保符合工艺要求；

-监测镀液温度、pH值，调整至适宜范围；

-测量镀层厚度，确保镀层均匀性；

-检查电路板表面质量，如是否有划痕、气泡等；

-观察镀液流动状态，确保无杂质和沉淀。

2.调整方法：

-调整镀液温度和pH值时，应缓慢进行，避免突变对镀层质量的影响；

-调整镀液流量和压力，确保镀液均匀覆盖电路板；

-根据镀层厚度和表面质量，调整电流密度和镀覆时间；

-如出现镀层不均匀或质量问题，检查并调整相关参数。

3.不同工况下的处理方案：

-镀液温度过高：降低加热功率，减少镀液循环速度；

-镀液温度过低：增加加热功率，提高镀液循环速度；

-pH值不稳定：根据实际情况添加酸或碱进行调节；

-镀层厚度