2025年西安交通大学《804材料科学基础》考研专业课真题试卷及答案.docxVIP

2025年西安交通大学《804材料科学基础》考研专业课真题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。下列每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确选项的字母填在题后的括号内。）

1.在面心立方晶体中，密排面指数为{111}的晶面族中，距离最近的两个{111}晶面之间的距离为多少个晶胞棱长？

A.1/2

B.1/√2

C.1

D.√2

2.下列哪种缺陷的存在会显著降低金属的强度和塑性？

A.点缺陷中的空位

B.晶体中的填隙原子

C.位错

D.亚晶界

3.材料的延伸率越大，说明其：

A.强度越高

B.硬度越大

C.塑性越好

D.韧性越差

4.金属发生塑性变形的主要机制是：

A.晶粒的转动

B.晶体的膨胀

C.位错的运动

D.相界的移动

5.根据相律，单组分体系中，在恒温恒压条件下，最多可能存在几个相平衡共存？

A.1

B.2

C.3

D.4

6.在二元相图上，表示冷却过程发生包晶反应的点或区域是：

A.三相点

B.熔点线

C.包晶点

D.共晶点

7.珠光体组织是由哪两种相组成的？

A.α相和γ相

B.γ相和液相

C.α相和ε相

D.渗碳体和奥氏体

8.下列哪种材料通常具有铁磁性？

A.铝

B.铬

C.铁

D.铟

9.根据能带理论，半导体材料导电能力较差的原因是：

A.能带宽度太小

B.导带电子过多

C.满带和导带重叠

D.满带未被填满，但禁带宽度较大

10.在金属材料中，扩散的主要机制是：

A.气体分子的热运动

B.液体分子的布朗运动

C.固体原子晶格内的空位扩散

D.离子晶格中的离子迁移

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在横线上。）

1.晶体学中，描述晶体学方向（或直线）的符号称为________。

2.晶体学中，描述晶体学平面（或平面族）的符号称为________。

3.位错密度是描述晶体中位错________的物理量。

4.材料的硬度是指材料抵抗________能力的指标。

5.根据相律，F=2-P，其中F表示________，P表示________。

6.奥氏体是碳在________中的固溶体。

7.马氏体相变是一种________速度非常快的相变过程。

8.半导体材料的禁带宽度越大，其导电性越________。

9.固体材料中，影响扩散速度的主要因素有________、温度和扩散物质的浓度梯度。

10.熔融的金属或合金在冷却过程中，从液态转变为固态的相变过程称为________。

三、简答题（每小题5分，共20分。请简明扼要地回答下列问题。）

1.简述点缺陷对金属材料性能的影响。

2.简述应力-应变曲线中弹性变形和塑性变形阶段的特点。

3.简述杠杆定律的物理意义及其应用条件。

4.简述固溶体的类型及其对母相性能的影响。

四、计算题（每小题10分，共20分。请列出计算步骤并给出结果。）

1.某金属单晶体的密度为7.92g/cm3，晶格常数a=0.3615nm，设每个晶胞中有一个原子，求该金属的原子半径（假设原子为球形，且晶胞中原子接触）。

2.在一个简单的二元共晶相图上，A组分为熔点为1300°C的纯金属，B组分为熔点为700°C的纯金属，共晶反应温度为800°C。某成分的合金在缓慢冷却时，其组织由α相和液相组成，冷却到800°C时开始发生共晶反应。已知该合金在800°C时的液相含A组分为30%（质量分数），α相含A组分为10%（质量分数）。求：（1）该合金的成分（质量分数）；（2）在800°C发生共晶反应后，组织组成物α和共晶莱氏体（L)的相对质量分数。

五、论述题（每小题10分，共20分。请围绕下列问题展开论述。）

1.试述位错运动对金属塑性变形的影响，并说明如何通过改变合金的显微组织来提高其强度和塑性。

2.试述扩散在材料科学中的重要性，并举例说明扩散过程对材料制备和性能的影响。

试卷答案

一、选择题

1.C

解析：面心立方晶体的{111}晶面族中，相邻两晶面中心的距离为晶胞对角线的一半。面心立方晶胞棱长为a，对角线长度为√3a，故两晶