2025年电子工艺实习报告(15篇).pdfVIP

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  • 2025-10-22 发布于河南
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操千曲尔后晓声,观千剑尔后识器。——刘勰

电子工艺实习报告(15篇)

电子工艺实习报告1

一、观看电子产品

制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像,我初步

了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作

基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,

腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,

走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度

等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、

搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。透过观看此次录

像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,

为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重

新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接

数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标

准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交

直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。

透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流

以铜为镜,可以正衣冠;以古为镜,可以知兴替;以人为镜,可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调

发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光

电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,

在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要

注意以下问题:1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止

相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。2.线条要尽

量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:

烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热

到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊

点。4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移

开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件

往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰

尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙

酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的

丹青不知老将至,贫贱于我如浮云。——杜甫

焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。3、不好用过量

的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊

点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊

锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的

一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙

铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、

焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头

时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

操作体会:1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前

提下时刻越短越好。2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的

温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成资料:

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