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2025至2030中国第三代半导体材料在5G基站中应用价值分析报告.docx

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    2025至2030中国第三代半导体材料在5G基站中应用价值分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国第三代半导体材料行业发展现状分析 3

    1、第三代半导体材料基本特性与技术演进 3

    氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）材料性能对比 3

    国内外技术发展路径与产业化进程差异 5

    2、中国第三代半导体产业链布局现状 6

    上游衬底与外延片制造能力评估 6

    中下游器件设计与制造企业分布情况 7

    二、5G基站对第三代半导体材料的核心需求分析 9

    1、5G基站技术架构与射频前端发展趋势 9

    高频、高功率场景下对GaN器件的依赖性

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