电路板检验标准.docVIP

1．范围

适用于移动手机HDI电路板的来料检验。

2．抽样方案

按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。

3．检验依据

原材料技术规格书、检验样品。

4．合格质量水平

按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。

5.检测仪器和设备:

塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。

6．缺陷分类：

序号

检验

项目

缺陷描述

缺陷

类别

备注

1

包装

外包装潮湿、物料摆放混乱

C

内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。

B

2

厂家出货报告

1.未提供出货报告.2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.

B

序号

检验项目

缺陷描述

缺陷类别

备注

4

电镀附着力

用3MNo600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象

B

铜皮附着力

铜皮的附着力，随机抽2-3块，取单点并单根线路最小的线，用250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测2-5点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此要求。

B

供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告

铜皮厚度

进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um,小于要求.

B

供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告

过孔沉铜厚度

孔有3种规格:盲孔,埋孔,通孔:

对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要求。

B

供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告

结构尺寸

结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。

B

序号

检验项目

缺陷描述

缺陷

类别

备注

5

PCB的

变形度

PCB板变形的检验方法：1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.

2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面上,然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于板的板扭变形度.PCB板变形和板扭:≤0.5%可以接收

板变形超出要求的厚度.

B

6

材质

要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4阻燃G135)

A

供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告

检验方法:1、板材为玻纤；

2、抽取1PCS，切成长为130mm，宽13mm，除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在120度温度下烘干1.5小时,然后自然冷却后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要求.

7

可焊性

每批到料任意抽3-5块,如果加严抽10块,贴片板过回流焊:PCB板预热80-170℃/60-130S,主加热183℃/20-80S(最高不能超过230℃).回流焊机台很忙的时候可以按照正常的SMT的炉温过炉.

做完可焊性后,再测试绝缘电阻并符合要求.

PCB过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求.

B

试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要求(此项考核不记入分承包方).

A

过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积

B

过波峰后线路起铜皮,绿油起泡

A

过波峰后上锡面93%---97%

C

8

电气

性能

耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路的)以1000V,电压从0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符合要求。

A

每批次抽5块测试

绝缘电阻1：用绝缘电阻测试仪在PCB表面上不同一回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压用DC500V），要求；大于1000兆欧；低于以上要求。

A

每批次抽10块,板任意抽测10个以上,测试绝缘电阻要符合要求

绝缘电阻2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对PCB表面（测试区）擦干净，然后将PCB平好地放置在55℃/R。H98%的环境下48小时，取出后