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倒装键合技术的凸点《芯片封装与测试》主讲人：董海青
FCB的凸点FCB技术的封装面积基本等同于芯片面积，所以封装密度高。在实际倒装键合时，其封装密度已经达到75%以上。封装面积小的主要原因是芯片与基板直接“对接”，对芯片或基板的凸点提出更高的要求。
FCB的凸点其凸点一般是多层金属化系统。芯片焊区的金属一般是Al，除Al凸点外，其余凸点均需形成一层粘附性好的金属层，一般是数十纳米后的Cr、Ti、Ni层；接着在形成数十纳米厚的阻挡层金属，一般是Pt、W、Pd等，最上层是导电的凸点金属。
FCB的凸点凸点按照材料可以分为：Au凸点、Ni-Au凸点、Au-Sn凸点、Cu凸点、Cu-Pb-Sn凸点、In凸点等，其中应用最广的是Au凸点、Cu-Pb-Sn凸点。凸点按照形状可以分为：蘑菇状、柱状、球形和叠层几种。凸点按照结构可以分为：周边分布凸点和面阵分布凸点等。
FCB的凸点凸点的制作工艺主要有：蒸发/溅射电镀法化学镀法打球法激光法置球和模板印刷法移植法叠层制作法柔性凸点制作法
FCB的凸点蒸发溅射法主要是早期的凸点制作。因为它与IC芯片工艺兼容，步骤简便，多层金属化和凸点金属可以一次完成，且IC芯片的Al焊区面积大，I/O为周边分布焊区。这种方法灵活性较差，所需设备费用高，效率低，难于大批量生产。
FCB的凸点电镀法加工工序少，工艺简单易操作。晶圆做完Si3N4钝化后，蒸发溅射Ti-W-Au金属层；光刻出点击窗口用于多层金属化；闪溅金属层Au或Cu，此层要薄；涂厚光刻胶；光刻电镀凸点窗口；电镀Au凸点，时间根据凸点高度决定；去胶膜。
FCB的凸点化学镀法是利用强还原剂在化学镀液中将预镀金属离子还原成该金属原子沉积在镀层表面上的方法。化学镀的镀层光亮致密，空隙少，抗蚀能力强，结合力好，不受镀层复杂形状的限制。
FCB的凸点打球（钉头）法常采用Au丝球焊接机。用Au丝球焊接机制作凸点是在IC芯片焊区上打球压焊后即将Au丝从压焊的末端断开，就会形成一个带有尾尖的Au球状凸点（即钉头凸点）。
小结凸点是多层金属按照凸点材料分类按照凸点形状分类凸点的制作工艺蒸发/溅射、电镀、化学镀、打球法等
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