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封装缺陷之引线偏移《芯片封装与测试》主讲人：董海青
封装缺陷之引线偏移引线偏移一般是指塑封料流动过程中引起的引线位移或变形。金线偏移是封装过程中最常发生的问题之一。金线偏移过大时会导致相邻的金线相互接触从而引起短路。
金线偏移的原因一般有以下几种树脂流动产生的拖拽力，也是引起金线偏移的最常见原因。在填充阶段，融胶黏性过大、流速过快都会导致金线偏移的尺寸越大。封装缺陷之引线偏移
金线偏移的原因一般有以下几种引线架变形，引起引线架变形的原因是上下模穴内树脂流动波前不平衡，导致上下模穴模流的压力差从而引起承受弯矩造成变形。封装缺陷之引线偏移
金线偏移的原因一般有以下几种气泡的移动。在填充阶段可能会有空气进入模穴内形成气泡，气泡碰撞金线也会造成一定程度的金线偏移。封装缺陷之引线偏移
金线偏移的原因一般有以下几种过保压或迟滞保压。过保压会让模穴内的压力过大，偏移的金线难以弹性地恢复原状；迟滞保压会使温度升高，黏度过大，偏移的金线也难以弹性恢复。封装缺陷之引线偏移
金线偏移的原因一般有以下几种填充物的碰撞。封装材料会添加一些填充物，较大颗粒的填充物碰撞金线也会引起金线的偏移。封装缺陷之引线偏移
小结树脂流动的拖拽力引线框架变形气泡或填充物
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