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封装失效概述《芯片封装与测试》主讲人：董海青

封装失效概述封装体中任何发生失效的部位，称为失效位置。失效位置可以出现在从芯片切割到引脚成型的全部工艺过程中。导致失效发生的不同类型的机理，称为失效机理。

封装失效概述当施加不同类型的载荷时，各种失效机理有可能同时在塑料封装器件上产生交互作用。比较常见的是热膨胀系数失配引起的机械失效，其它的交互作用包括应力辅助腐蚀、应力腐蚀裂纹、湿热导致的封装体开裂等。

失效机理可以根据损伤累积速率来分类，其中失效时间是一个关键参数。主要分为两类，过应力和磨损。过应力失效常常是瞬时的、灾难性的；磨损失效是长期的积累损坏，首先是性能退化，然后是器件失效。封装失效概述

失效机理可以根据引发失效的负载类型分为：机械的、热的、电气的、辐射的和化学的。机械载荷包括物理冲击、振动、填充颗粒的应力和惯性力等。结构和材料对这些载荷的响应表现为弹性形变、塑性形变、翘曲、脆性断裂、界面分层等。封装失效概述

热载荷包括芯片粘接固化时的高温、引线键合前的预加热、成型工艺、后固化等。外部热载荷会使材料因热膨胀而发生尺寸变化。热膨胀系数失配常引起局部应力，最终导致芯片失效。封装失效概述

电载荷包括突然的电冲击、电压不稳定或电流传输时的突然震荡而引起的电流波动、静电放电、过电应力等。这些外部载荷会导致介质击穿、电压表面击穿、电能的热迁移等。封装失效概述

小结机械载荷热载荷电载荷