封装质量鉴定之鉴定试验芯片封装与测试48课件.pptxVIP

封装质量鉴定之鉴定试验《芯片封装与测试》主讲人：董海青

产品可靠性的要求会根据其应用不同而变化。如果某一产品用于热带地面环境，那么首先要考虑的是湿度相关的失效，采用湿度加速试验；如果同一产品用在极寒冷地区，则首先考虑温度相关的失效，采用温度加速试验湿度相关的试验温度循环试验稳态温度试验封装质量鉴定之鉴定试验

封装质量鉴定之鉴定试验稳态温度试验，主要是高温储存试验，该试验通过温度加速引起诸如扩散、柯肯达尔空洞、聚合物降解、分解、塑封材料氧化等失效。高温储存试验评估器件在高温下耐受最大功率工作的能力。

封装质量鉴定之鉴定试验温度循环试验包括温度循环、热冲击以及功率温度组合循环试验。温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化；温度通常以一个固定的频率变化，然后停留一段时间，使器件不同材料的界面经受机械疲劳。

封装质量鉴定之鉴定试验温度循环试验包括温度循环、热冲击以及功率温度组合循环试验。热冲击是为了验证器件在极端温梯度下的完整性。急剧的温度梯度可导致芯片开裂、分层、芯片钝化层开裂、互连变形及封装裂纹等。

封装质量鉴定之鉴定试验湿度相关的试验主要包括高压蒸煮（PC）、温度湿度偏置（THB）、高加速应力试验（HAST）、温度湿度电压循环试验和潮湿敏感度试验。

小结稳态温度试验温度循环试验湿度相关试验