封装质量鉴定之产品鉴定芯片封装与测试17课件.pptxVIP

封装质量鉴定之产品鉴定《芯片封装与测试》主讲人：董海青

封装质量鉴定之产品鉴定电子产品必须符合预期的质量和可靠性要求，质量和可靠性是产品与其相关的规范和标准相符合的程度。为了评价其质量与可靠性，封装体也必须有一个“鉴定”的过程。包括虚拟鉴定、产品鉴定和量产鉴定。

封装质量鉴定之产品鉴定产品鉴定是对产品原型开展基于物理的试验评价，通常在加速应力条件下开展，因此也称为“加速试验”，以验证产品是否满足或超过预期的质量和可靠性要求。

封装质量鉴定之产品鉴定产品鉴定中的物理试验包括强度极限、高加速寿命试验（HALT）和加速试验。HALT是在产品鉴定阶段中开展的首个物理试验，HALT用来确定工作极限和破坏极限以及之间的差额。

封装质量鉴定之产品鉴定只有对足够数量的样品进行试验来获得完整的分布特征，才能准确地得到平均强度极限和裕度。从HALT中得到的强度极限可能用来确定加速试验和筛选条件。

封装质量鉴定之产品鉴定鉴定要求是产品的可靠性和质量要求与其应用要求一致。鉴定分为四个等级相似性比较性目标鉴定加速试验/寿命预计鉴定要求必须转换成产品需满足的目标值和容限。

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