封装质量鉴定之筛选芯片封装与测试60课件.pptxVIP

封装质量鉴定之筛选《芯片封装与测试》主讲人：董海青

电子产品必须满足规定的质量要求，质量不良一般是材料缺陷、制造过程失控和处理不当造成的。质量一致性可以使产品成品率增加。质量一致性中要控制多种因素共同作用使得参数发生变化。人为因素导致工艺不充分生产过程参数变化原材料特性发生变化封装质量鉴定之筛选工艺中不应该出现的应力等

筛选是一种对批次性器件100%施加电学和环境应力以确认和删除缺陷的过程。筛选可以分为应力筛选、和非应力筛选。应力筛选给电子元件施加电荷环境应力，从而加速失效。非应力筛选包含多种测试。功能测试X射线检查外目测封装质量鉴定之筛选电学参数测试声学显微镜检查

筛选是质量一致性要求的内容。是一个审查过程，以确保产品的材料、制造与产品生产要求一致。筛选包含了参数超出容差的产品早期探测和累计缺陷探测。筛选过程中有两种缺陷：潜在缺陷和显著缺陷。潜在缺陷显著缺陷封装质量鉴定之筛选固有或引入的缺陷非应力筛选试验目检和功能测试不能直接检测出来应力加速试验筛选早期失效检测

封装质量鉴定之筛选老化是一种用来发现电子元器件缺陷的应力筛选试验。把元器件放置在温度箱中，在电偏置和热应力加速下进行特定时间段试验，在试验过程中和试验后对元器件的功能进行测试。

筛选可以通过检测（非应力筛选）或对产品施加电学、机械或热负载（应力筛选）来探测或暴露缺陷。所施加的负载不代表工作时的负载，通常施加的是加速应力以减少某一薄弱产品到达失效的时间。过应力筛选磨损筛选封装质量鉴定之筛选激发疲劳、扩散和磨损机理温度循环和振动缺陷位置应力大于局部强度严重的失效导致损伤累积键合拉力试验和温度冲击

封装质量鉴定之筛选筛选结果中出现的失效必须进行失效分析，以确定根本原因。采用模拟和受控试验，建立其缺陷及其影响因素的原因分析。依次追溯主要原因到材料缺陷、设计、制造、参数影响等。

小结质量一致性老化试验筛选