封装质量鉴定之加速试验芯片封装与测试62课件.pptxVIP

封装质量鉴定之加速试验《芯片封装与测试》主讲人：董海青

封装质量鉴定之加速试验大多数的电子产品，其最短服务寿命只有数年并且交货时间很短，因此在正常条件下开展鉴定试验是不经济的。尤其对长寿命和高可靠性的产品，在工作条件下的试验周期会非常长。因此要在加速应力条件下进行鉴定。

封装质量鉴定之加速试验定量加速是通过加速试验数据预计产品的正常寿命。定性加速试验的目的是确定失效模式和机理，不能预计产品的正常寿命。加速试验可以分成两类：定性和定量。

封装质量鉴定之加速试验在加速试验中得到的失效数据通常在时域内分布，因此必须用统计方法分析，通过控制样品数量可能得到期望的统计置信水平。有时也可以应用贝叶斯方法，基于历史数据和新获得的可用信息来不断进行新的失效评估。

封装质量鉴定之加速试验设计试验程序确定拟施加的应力水平选择加速失效机理的应力确定拟要加速的失效机理外推试验数据到应用条件加速试验是使产品比正常工作条件下更快地进行寿命老化。尽管可以进行一定时间的加速试验，但不能导致有用信息的失效。如果加速试验的时间是唯一的考虑因素，则试验结果有可能会导致误差。因此要规划开展加速试验。

封装质量鉴定之加速试验在定制加速条件时一定要谨慎，以免引入或消除某些失效机理和失效模式。过高的加速应力可能会触发在工作条件下潜在的失效机理。而且某一个特殊的失效机理可能由多种应力触发，因此在没有完全理解试验和工作条件的关系之前不能加速试验。疲劳裂纹步进载荷位移热冲击潮气扩散绝对湿度相对湿度潮气浓度分层绝对温度温度循环相对湿度潮气梯度污染物

封装质量鉴定之加速试验可靠性评估是根据加速试验数据和PoF（失效物理）模型来开展的。对于大部分产品，寿命周期剖面由多个载荷条件组成。因此必须形成在多个载荷条件下评价失效时间（TTF）的方法。

小结加速试验的必要性加速试验的类型可靠性评估