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封装缺陷之缺陷分析《芯片封装与测试》主讲人：董海青
封装缺陷之缺陷分析缺陷和失效分析在高可靠、高质量电子封装的生产中起着重要的作用。缺陷的鉴别和分析以及后续类似缺陷的减少或消除都可以使工艺得到很大的改进。
封装缺陷之缺陷分析微电子封装的失效分析技术大致分为两类：破坏性的和非破坏行的。非破坏性技术不会影响器件的各项功能，破坏性技术会物理地、永久地改变封装，会改变现有缺陷。
封装缺陷之缺陷分析非破坏性技术不会改变封装体上的缺陷和失效，也不会引起新的失效。在此之前，使用电学测量方法来识别器件的失效模式。X射线检测本身是非破坏性技术，但有可能使器件的电学特性退化。因此需要在电学评价后进行。
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封装缺陷之缺陷分析塑料封装占据90%以上的市场，对于塑料封装，其缺陷和失效是以多种物理形态表现出来的，而且可能出现在封装的任何位置，包括外部封装、内部封装、芯片表面或底面等。
封装缺陷之缺陷分析为了对电子器件和封装进行有效的失效分析，必须遵循有序地、一步接一步地程序来进行，以确保不丢失相关的信息。设计、装配和制造等技术都需要有与其相适应的缺陷和失效分析技术。
小结分析的重要性分析的类型塑料封装的缺陷和失效分析
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