封装缺陷之翘曲芯片封装与测试53课件.pptxVIP

封装缺陷之翘曲《芯片封装与测试》主讲人：董海青

封装缺陷之翘曲翘曲变形的发生是因为材料间彼此热膨胀系数的差异及流动应力的影响，再加上黏着力的限制，导致整个封装体受外接温度变化的影响，材料间为了释放温度影响所产生的内应力，通过翘曲来达到消除内应力的目的。

影响翘曲的参数及改进措施主要包括以下几方面封装缺陷之翘曲放置精度印刷的清晰度和精确度焊膏印刷及放置精度引起翘曲问题的主要原因是由于施加到元器件上的力的不平衡造成的。

封装缺陷之翘曲引起翘曲问题的主要原因是由于施加到元器件上的力的不平衡造成的。焊膏印刷及放置精度这类参数主要是面向设备的，在生产的所有阶段根据生产规程其实施，从而维护好印刷用的设备，可以减少此类问题的出现。

封装缺陷之翘曲焊膏印刷及放置精度这类参数主要是面向设备的，在生产的所有阶段根据生产规程其实施，从而维护好印刷用的设备，可以减少此类问题的出现。

封装缺陷之翘曲印刷的清晰度和精确度清晰度和精确度会直接引起翘曲发生。因为它能有效改变衬底的配置且增加相反元器件端点之间的不平衡。

封装缺陷之翘曲放置精度放置不当会造成翘曲缺陷。要检查进料器的基部对准；确保支撑印刷电路板的平台平坦而且坚固；防止对准要有精密控制，放置速度要慢，确保拾取工具的喷嘴有合适的尺寸。

封装缺陷之翘曲除了上述原因之外，焊接材料和印制电路板也会对翘曲有一定的影响。热传递效率焊膏量焊膏粘贴特性焊接合金

小结翘曲的原因翘曲的改进措施外围影响因素