封装缺陷之空洞孔洞芯片封装与测试60课件.pptxVIP

封装缺陷之空洞孔洞《芯片封装与测试》主讲人：董海青

封装缺陷之空洞封装工艺中，气泡嵌入环氧树脂中会形成空洞。空洞可以发生在封装工艺中的任意阶段，包括转移成型、填充、灌封等。实际工艺过程中可以通过最小化空气量，如排空或抽真空等减小空洞现象。

封装缺陷之空洞封装工艺中，气泡嵌入环氧树脂中会形成空洞。空洞可以发生在封装工艺中的任意阶段，包括转移成型、填充、灌封等。实际工艺过程中可以通过最小化空气量，如排空或抽真空等减小空洞现象。

封装缺陷之孔洞孔洞是在芯片焊点位置常出现的一种缺陷。表现为焊点内部出现孔洞，破坏焊点的电气连接性能。孔洞的形成主要和柯肯达尔效应有关，即两种扩散速率不同的金属在扩散过程中会形成缺陷。

封装缺陷之孔洞一般来说，焊点的材料和焊盘的材料是不同的，因此在两种不同的材料之间会发生物质间的扩散运动，焊点的金属向焊盘内移动，焊盘的材料向焊点内移动。由于扩散运动的速率不同，在焊点内部会出现孔洞。

小结空洞现象孔洞现象主要原因