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封装的功能《芯片封装与测试》主讲人：董海青

封装的功能

封装的功能为了保持电子产品的可靠性和持久性，要求内部的芯片（裸芯）要避免和外部环境空气接触，以减少空气中的水汽、杂质和各种化学物质对芯片的污染和腐蚀。所以对裸芯进行封装。封装不仅能保护芯片，还能起到适应多种外围PCB的效果，还能提供热量的散热通道等。

封装的功能传递电能信号传输散热通道机械支撑

封装的功能传递电能电源电压的分配。最后，地线布线分配也要合理。其次，要让电源到达不同的内部位置，分配合理降低损耗；首先，要有电源通路，让电源到达芯片对应的压焊块；

封装的功能信号传输信号传输的延迟尽可能小。芯片内部的信号传输延迟小；压焊块到引脚（IO）的传输延迟也要小；预防高频信号的串扰。

封装的功能散热通道芯片工作产生的热量影响芯片性能。散热效果要好，需要设计封装结构，选择合适的封装材料；还可以考虑使用风冷、水冷等散热方式。

封装的功能机械支撑让芯片适应各种工作条件和环境。降低外部受力引起的芯片变形的影响；降低环境温度变化对芯片的影响。

小结保护芯片机械保护，散热保护，电源分配，信号传输