封装密封性芯片封装与测试54课件.pptxVIP

封装密封性《芯片封装与测试》主讲人：董海青

封装密封性大多数芯片只有在封装后才能实现其预先设计的功能。根据使用的封装材料分为包封和密封。使用低温聚合物有机材料封装的称为包封，是非密封性的；使用无机材料封装的称为密封，通常是气密性的。

封装密封性包封称为非气密封装，密封称为气密封装。包封和密封的目的都是将芯片与外部温度、湿度、空气等环境隔绝，起保护和电气绝缘作用，同时还可以向外散热及释放压力。

封装密封性封装的气密性一般用阻挡氦气扩散的能力来度量。如果其漏气率小于10-8cm3/s，则认为是气密性的。密封封装所用的外壳可以是金属、陶瓷或玻璃，而腔体可以是真空、氮气或惰性气体。

封装密封性密封封装的可靠性较高，但其价格也很高。由于新技术的不断发展，封装材料的不断改进，包封封装的可靠性已经大大提高，虽然它是非气密性封装，但在日常使用中已经没有太大的影响了，也为许多实际使用者所接受。

小结包封技术密封技术气密封装和非气密封装