封装缺陷概述芯片封装与测试58课件.pptxVIP

封装缺陷概述《芯片封装与测试》主讲人：董海青

封装缺陷概述当一种封装产品不符合产品规范时，称其为有缺陷。封装缺陷是在制造和组装过程中产生的，包括芯片钝化、引线框架制作、芯片粘贴、引线键合、塑封和引脚成型等阶段。

封装缺陷概述塑封微电子封装常见的缺陷主要包括芯片类、键合丝类、引线框架类、封装体类等。这些缺陷分别位于芯片的不同位置，引起缺陷的原因也不尽相同。

封装缺陷概述芯片类缺陷主要包括芯片开裂、芯片腐蚀和金属化变形等。芯片开裂主要是键合过程中的受力不均、切割时的不当操作等引起；芯片腐蚀主要是钝化层开裂、储存不当等引起的；金属化变形是其他工艺中的残余应力或不当的尺寸厚度比例。

封装缺陷概述键合丝类缺陷主要包括键合丝变形、键合焊盘缩孔、键合剥离、切变和断裂等。主要由塑封料的黏性、流动速率等引起；键合焊盘缩孔主要有键合装置不良、焊盘金属材料不良等引起。

封装缺陷概述引线框架类缺陷主要包括框架偏移、引线失配、引线框架飞边毛刺、引线开裂和焊盘或引脚润湿不良等。主要由框架设计、刻蚀不良、逆压冲裁、金属片缺陷、温度过高等原因。

封装缺陷概述封装体类缺陷主要包括翘曲、空洞、破裂、塑封料不均匀等。主要由芯片偏移、黏结空洞、过大的模压压力、原料中的残留空气、表面污染、加热不充分、塑封料混合不充分、塑封料黏度太高和表面污染等引起的。

小结缺陷的概念芯片类缺陷键合丝类缺陷