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2025-10-23 发布于陕西
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多组件封装技术芯片封装与测试06课件.pptx

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多组件封装技术《芯片封装与测试》主讲人：董海青

多组件封装技术多芯片组封装技术件（MultiChipModule，简称MCM）使用多层连线基板，再以打线键合、TAB或C4键合方法将多个裸芯与基板连接，使其成为有特定功能的组件。

MCM技术的主要优点主要有：可以大幅度提升连线密度，增进封装效率可以完成短、小、轻、薄的封装设计封装体的可靠性得到很大的提高多组件封装技术

MCM封装技术可以概括为多层互连基板的制作和芯片连接技术两大类。多层互连基板可以是陶瓷、金属或者高分子材料，利用厚膜、薄膜或多层陶瓷共烧技术制成；芯片连接可以利用WB、TAB或C4技术完成。多组件封装技术

MCM封装技术按照工艺方法和基板材料可以分为以下几类：MCM-C型，C代表CeramicsMCM-D型，D代表DepositionMCM-L型，L代表Laminate多组件封装技术

①MCM-C型的基板为陶瓷材料，导体电路由厚膜印刷技术制成；②MCM-D型以薄膜淀积的方法将导体和绝缘层材料交替叠成多层连线基板；③MCM-L型多层互连基板以印制电路板叠合的方法制成；多组件封装技术

小结MCM的概念MCM的主要技术MCM的分类

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