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2025至2030中国半导体材料国产化进程及晶圆厂配套能力建设评估报告.docx

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    2025至2030中国半导体材料国产化进程及晶圆厂配套能力建设评估报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体材料国产化现状与发展趋势 3

    1、国产化率与关键材料自给能力分析 3

    硅片、光刻胶、电子特气等核心材料国产化进展 3

    2、产业链上下游协同现状 5

    材料厂商与晶圆厂合作模式及案例分析 5

    设备、材料、制造一体化生态构建情况 6

    二、全球及中国半导体材料市场竞争格局 8

    1、国际巨头在中国市场的布局与策略 8

    信越化学、SUMCO、默克等企业在华业务动态 8

    技术壁垒与专利封锁对国产替代的影响 9

    2、本

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