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2025年人工智能芯片研发与服务协议

本协议由以下双方于2025年[具体日期]在[具体地点]签订：

甲方：[甲方公司名称]，一家根据[国家/地区]法律注册成立的有限责任公司，其注册地址为[甲方地址]。

乙方：[乙方公司名称]，一家根据[国家/地区]法律注册成立的有限责任公司，其注册地址为[乙方地址]。

鉴于：

2.1人工智能芯片的重要性；

2.2甲方希望开发一款用于[具体应用领域]的人工智能芯片，以满足其在[具体场景]的需求；

2.3乙方拥有先进的芯片研发技术和经验，具备研发高性能人工智能芯片的能力；

2.4甲乙双方基于各自的优势，本着平等互利、优势互补的原则，经友好协商，同意就人工智能芯片的研发与服务事宜达成合作协议，共同推动人工智能技术的发展和应用。

3.1研发标的：乙方为甲方研发一款适用于[具体应用领域]的人工智能芯片，该芯片应具备[具体性能指标，例如：高算力、低功耗、小体积等]的特点；

3.2服务标的：乙方除提供芯片研发服务外，还应提供以下服务：

3.2.1技术咨询：为甲方提供芯片设计、制造、测试等方面的技术咨询；

3.2.2培训服务：为甲方提供芯片使用和维护方面的培训服务；

3.2.3售后服务：为甲方提供芯片的售后服务，包括故障排除、软件升级等。

4.1甲方的权利和义务：

4.1.1权利：

4.1.1.1有权要求乙方按照协议约定进行芯片研发和服务；

4.1.1.2有权对乙方的研发过程进行监督和检查；

4.1.1.3有权获得乙方提供的芯片研发成果和相关技术资料；

4.1.1.4有权要求乙方提供技术支持和售后服务。

4.1.2义务：

4.1.2.1有义务按照协议约定向乙方支付研发费用和服务费用；

4.1.2.2有义务向乙方提供必要的研发资料和技术支持；

4.1.2.3有义务配合乙方进行芯片测试和验证；

4.1.2.4有义务对芯片研发成果进行保密。

4.2乙方的权利和义务：

4.2.1权利：

4.2.1.1有权要求甲方按照协议约定支付研发费用和服务费用；

4.2.1.2有权获得甲方的研发资料和技术支持。

4.2.2义务：

4.2.2.1有义务按照协议约定进行芯片研发和服务；

4.2.2.2有义务保证研发成果的质量和性能；

4.2.2.3有义务对甲方的商业秘密进行保密；

4.2.2.4有义务提供技术支持和售后服务。

5.1研发阶段：本协议项下的芯片研发工作分为以下阶段：

5.1.1需求分析阶段：乙方在[具体时间]前完成对甲方需求的分析，并向甲方提交需求分析报告；

5.1.2设计阶段：乙方在[具体时间]前完成芯片设计，并向甲方提交芯片设计文档；

5.1.3制造阶段：乙方在[具体时间]前完成芯片制造，并向甲方提供芯片样品；

5.1.4测试和验证阶段：乙方在[具体时间]前完成芯片测试和验证，并向甲方提交测试报告。

5.2时间安排：乙方应按照研发计划按时完成各阶段的研发任务，并应及时向甲方报告研发进展情况。

6.1研发成果的归属：本协议项下的芯片研发成果，除协议另有约定外，归[甲方/乙方/双方共有]所有；

6.2保密义务：甲乙双方应对本协议项下的技术秘密和商业秘密进行保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露；

6.3侵权责任：任何一方违反保密义务，应承担相应的法律责任。

7.1费用：本协议项下的费用包括研发费用和服务费用，具体金额如下：

7.1.1研发费用：[具体金额]元；

7.1.2服务费用：[具体金额]元。

7.2支付方式：甲方应按照以下方式向乙方支付费用：

7.2.1预付款：本协议签订后[具体时间]内，甲方应向乙方支付[具体金额]元作为预付款；

7.2.2进度款：乙方完成[具体研发阶段]后，甲方应向乙方支付[具体金额]元作为进度款；

7.2.3尾款：乙方完成全部研发任务并交付芯片样品后，甲方应向乙方支付剩余的款项。

7.3支付方式：甲方应通过银行转账的方式向乙方支付费用。

8.1甲方违约责任：甲方未按照协议约定支付费用的，应向乙方支付违约金，违约金为未支付金额的[具体比例]；

8.2乙方违约责任：乙方未按照协议约定进行芯片研发和服务的，应向甲方支付违约金，违约金为[具体金额]元；

8.3其他违约责任：甲乙双方违反保密义务或其他协议约定的，应承担相应的违约责任。

9.1争议解决方式：甲乙双方在履行本协议过程中发生争议的，应首先通过友好协商解决；协商不成的，应提交[仲裁委员会名称]仲裁解决；

9.2适用的法律：本协议的订立、效力、解释、履行及争议的解决均适用[国家/地区]法律。

10.1协议的变更和解除：本协议的变更和解除，须经甲乙双方协商一致；

10.2协议的生效：本协议自双方签字盖章之日起生效；

10.3协议的份数：本协