载带自动键合的载带技术芯片封装与测试93课件.pptx

载带自动键合的

载带技术《芯片封装与测试》主讲人：董海青

TAB载带技术TAB的载带引线图形是与芯片凸点的布局紧密配合的，因此要首先预知芯片凸点的位置、尺寸和节距等。其次载带外引线焊区要与封装基板布线焊区对应。由此决定了载带的长度和宽度。

TAB载带技术根据用户要求和I/O引脚的数量、电性能要求的高低以及成本要求等确定选用单层带、双层带还是三层带货双金属层带。PI框架主要起载带引线图形的支撑作用，键合前后特别对内引线起着支撑共面的作用。

TAB载带技术设计TAB载带注意事项：引线图形指端位置、尺寸、节距与凸点对应；外引线焊区与基板布线区对应，凸点焊区与外引线焊区对应；载带引线由内向四周扇出，接