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载带自动键合的分类芯片封装与测试47课件.pptx

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    载带自动键合的分类《芯片封装与测试》主讲人：董海青

    载带自动键合的分类载带自动键合按照载带的结构和形状可以分为四种：TAB单层带TAB双层带TAB三层带TAB双金属层带

    载带自动键合的分类TAB单层带成本低，制作工艺简单；耐热性能好；不能进行老化筛选和测试芯片。

    载带自动键合的分类TAB双层带双层带可以弯曲，成本较低；设计相对自由灵活；可以制作高精度图形；能筛选和测试芯片；带宽为35mm时稳定性差。

    载带自动键合的分类TAB三层带三层带的Cu箔与PI黏结性好

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