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焊缝X射线探伤施工工艺

一、概述

焊缝X射线探伤，作为无损检测技术的重要组成部分，凭借其对焊缝内部缺陷的高灵敏度和直观显示能力，在承压设备、钢结构、管道工程等关键领域得到广泛应用。其基本原理是利用X射线穿透物质时，不同密度和厚度的物质对射线能量吸收程度的差异，使胶片感光，从而在底片上形成反映焊缝内部质量状况的影像。本工艺旨在规范操作流程，确保探伤结果的准确性与可靠性，为工程质量提供有力保障。

二、施工前准备

（一）技术准备

1.熟悉图纸与标准：详细研读设计图纸、焊接工艺文件及相关的产品标准、验收规范，明确探伤比例、合格级别、缺陷评定标准等关键技术要求。

2.编制探伤工艺卡：根据工件厚度、材质、坡口形式及检测标准，制定详细的探伤工艺卡，明确透照方式、焦距、曝光参数、胶片类型、像质计型号等参数。工艺卡需经过审批后方可执行。

3.技术交底：组织探伤人员进行技术交底，确保每位操作人员均理解工艺要求、操作要点及安全注意事项。

（二）人员准备

1.资质要求：操作人员必须持有国家相关部门颁发的、与所从事工作相适应的X射线检测资格证书，并在有效期内。

2.培训与考核：定期对探伤人员进行专业技能培训和安全教育，确保其具备独立操作能力和应急处理能力。

（三）设备与材料准备

1.X射线机：根据工件厚度和现场条件选择合适的X射线机（便携式或固定式）。使用前需检查设备状态，确保其运行正常，射线管、高压系统、冷却系统等无异常。定期进行计量检定，确保其性能符合要求。

2.胶片：根据灵敏度要求和透照厚度选择合适型号的工业X射线胶片。胶片应妥善保管，避免高温、潮湿、曝光和化学污染。

3.增感屏：通常选用铅箔增感屏，其厚度应根据胶片类型和射线能量进行选择。增感屏应保持清洁、无折痕、无破损。

4.像质计：选用符合标准要求的像质计，其材质应与被检工件材质相近。

5.其他辅助材料：包括暗盒、铅字标记（产品编号、焊缝编号、部位编号、透照日期等）、铅屏蔽、标记带、胶带、显影液、定影液、清水等。暗室处理药品需按配方准确配制，并控制好温度。

（四）现场准备

1.安全警示：在探伤作业区域设置明显的安全警示标志（如“当心电离辐射”、“禁止入内”等），划定控制区和管理区，非操作人员严禁进入。

2.工件清理：清除焊缝表面及两侧一定宽度范围内的飞溅、焊渣、油污、铁锈等杂物，确保表面平整，以便于胶片放置和保证透照质量。对于有加强高的焊缝，必要时进行打磨处理。

3.工件摆放与固定：根据透照方式，合理摆放工件，必要时使用辅助工具进行固定，防止透照过程中工件移动。

4.环境检查：检查作业环境，确保无影响透照质量的振动、强光（对荧光增感屏而言）等干扰因素。暗室条件需满足胶片处理要求。

三、曝光参数选择与校准

1.根据工艺卡设定参数：依据已批准的探伤工艺卡，结合实际工件情况（主要是厚度和材质），选择合适的管电压、管电流、曝光时间和焦距。

2.参数校准：在正式探伤前，可采用与工件材质、厚度相同或相近的试块进行曝光试验，以验证所选参数的正确性，确保底片灵敏度和黑度符合要求。必要时，对参数进行微调。

3.焦距选择：焦距的选择应考虑几何不清晰度的影响，确保其满足标准要求。一般情况下，焦距越大，几何不清晰度越小，但曝光时间会相应增加。

四、透照操作

（一）胶片与像质计放置

1.暗盒准备：在暗室或专用暗袋内，将胶片与增感屏按要求组合放入暗盒，确保胶片乳剂面朝向增感屏，且无折皱、无漏光。

2.标记摆放：将准备好的铅字标记（产品编号、焊缝编号、部位编号、返修标记等）和像质计按标准规定放置在胶片的相应位置。像质计通常放置在透照区一端的焊缝区，金属丝横跨焊缝，细径丝朝向胶片端部。当采用双壁单影透照时，像质计应放置在胶片侧；采用单壁透照时，像质计应放置在射线源侧的工件表面。

3.暗盒固定：将装有胶片的暗盒紧贴在被检焊缝的背面（或按透照方式要求的位置），用胶带或磁钢牢固固定，防止曝光过程中移位。确保暗盒中心与透照中心一致。

（二）射线源布置与对准

1.透照方式选择：根据工件直径、壁厚及现场条件，选择合适的透照方式，如单壁单影、双壁单影、双壁双影等。

2.射线源定位：按照选定的透照方式和焦距，将X射线机的射线源对准透照中心，并调整好与工件表面的距离（焦距）。确保射线束中心轴线尽可能垂直于焊缝中心平面，并通过暗盒中心。

（三）曝光操作

1.安全确认：曝光前，再次检查控制区和管理区内是否有无关人员，确认所有人员已撤离至安全区域或采取了有效防护措施。

2.参数设置：在X射线机控制面板上准确设置管电压、管电流和曝光时间。

3.曝光实施：启动X射线机，进行曝光。曝光过程中，操作人员应在安全距离外监控设备运行状态，防止意外发生。曝光时间