芯片贴装芯片封装与测试69课件.pptxVIP

芯片贴装《芯片封装与测试》主讲人：董海青

芯片贴装即芯片粘贴，将裸芯（die）固定于框架或封装基板上的工艺过程。框架或基板上有对应的焊盘，焊盘的尺寸要与芯片的大小匹配，如果尺寸不匹配则会导致引线跨度出问题，在转移成型的过程中造成引线弯曲等缺陷。共晶粘贴法导电胶粘贴法玻璃胶粘贴法

芯片贴装共晶粘贴法利用金-硅合金（69%的金和31%的硅）在363摄氏度时的共晶熔合反应使IC芯片粘贴固定。工艺过程：裸芯置于镀金膜的陶瓷基板芯片座上，加热至约425摄氏度，借助金硅共晶反应液面的移动，使硅逐渐扩散至金中，从而形成紧密结合。

芯片贴装焊接粘贴法也是一种利用合金反应进行芯片粘贴的方法，优点是热传导好。工艺过程：将芯片背面淀积金或镍，同时在焊盘上淀积金-钯-银和铜的金属层，使用铅-锡合金制作的合金材料将芯片焊接在焊盘上。

芯片贴装导电胶粘贴法导电胶是常见的填充银的高分子材料聚合物，是具有良好导热导电性能的环氧树脂。导电胶填充料是银或银颗粒，填充量一般在75~80%之间。工艺过程：用注射器将黏着剂涂布在芯片焊盘上，然后将芯片放置在焊盘的黏着剂上。导电胶粘贴后需要进行固化处理。

芯片贴装玻璃胶粘贴法玻璃胶粘贴法可以得到无空隙、热稳定性优良、低结合应力与低湿气含量的芯片贴装。工艺过程：先以盖印、网印或点胶等技术将玻璃胶原料涂布在基板芯片座上，将芯片放置玻璃胶上并加热即可完成粘贴。

小结共晶粘贴法导电胶粘贴法玻璃胶粘贴法