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复合材料在电子封装中的热管理

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第一部分复合材料在电子封装中的散热机制2

第二部分影响复合材料热导率的因素4

第三部分复合材料热界面材料的特7

第四部分复合材料导热填料的选取策略10

第五部分复合材料热管理的仿真建模13

第六部分复合材料在电子元器件的散热应用15

第七部分复合材料在柔电子领域的热管理17

第八部分未来复合材料热管理的研究方向20

第一部分复合材料在电子封装中的散热机制

关键词关键要点

主题名称：导热复合材料

1.导热复合材料具有高导热率，可有效传递热量，增强散

热能力。

2.常见的导热填料包括金属氧化物（如氧化铝、氧化筱）、

碳纳米管和石墨烯C

3.通过优化填料形貌、体积分数和复合方法，导热复合材

料的导热能可得到进一步提升。

主题名称：绝缘复合材料

复合材料在电子封装中的散热机制

导热机制

复合材料的导热主要取决于基体材料、增强材料和界面结合特。

基体材料（如聚合物）通常导热较低，而增强材料（如陶瓷或碳纤

维）导热较高。通过将增强材料引入基体中，复合材料的导热可

以得到显著提升。界面结合特也是影响导热的重要因素。良好的

界面结合可以减少热阻，促进热量从增强材料传导到基体中。

辐射散热机制

复合材料还可以通过辐射散热的方式散发热量。当复合材料的表面温

度高于环境温度时，会以电磁波的形式向环境辐射热量。辐射热量的

多少取决于材料的辐射率和表观面积。复合材料的表面可以经过处理,

如喷涂高辐射率涂层，以提高其辐射散热能力。

热容和相变储热机制

复合材料的热容是指单位质量的材料升高1K所需的热量。热容较高

的复合材料具有较好的吸热能力，可以吸收大量的热量而温升较小。

相变储热机制是指利用复合材料中某些成分的相变（如熔化和凝固）

来吸收或释放热量c通过选择具有合适相变温度的相变材料，可以设

计出具有高效储热能力的复合材料。

新型复合材料的散热机制

除了上述传统散热机制外，近年来还发展了新型复合材料，具有独特

的散热机制。

*石墨烯复合材料：石墨烯具有极高的导热，可以显著提高复合材

料的导热能力。石墨烯复合材料还具有辐射散热率高的特点，进一步

提升散热能。

*纳米纤维复合材料：纳米纤维具有高比表面积和多孔结构，可以有

效地传导热量和促进辐射散热。纳米纤维复合材料还具有良好的透气

，有利于热量的对流散热。

*相变复合材料：相变复合材料利用相变材料的吸热和放热特来调

节温度。当电子器件发热时，相变复合材料吸收热量，维持器件温度

稳定；当器件停止发热时，相变复合材料释放热量，降低器件温度。

应用示例

复合材料在电子封装中的散热管理领域有着广泛的应用。

*散热片：复合材料散热片可以取代传统金属散热片，具有重量轻、

强度高、导热好和耐腐蚀等优点。

*热界面材料：复合材料热界面材料可以填充电子器件与散热片之间

的空隙，减少接触热阻，提高散热效率。

*热管：复合材料热管具有轻质、高导热性和良好流动性，可以有