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2024年第53卷第19期热加工工艺ISSN1001-3814
Vol.53No.192024HotWorkingTechnologyCN61-1133/TG
引用格式：王坤，孙茜，孙齐政，等.无铅针料焊点界面组织及性能研究进展[J].热加工工艺，2024,53（19)：1-9.
DOl:10.14158/ki.1001-3814
综述riggy@
无铅钎料焊点界面组织及性能研究进展
王坤，孙茜，孙齐政，闵颢翰
(苏州大学机电工程学院，江苏苏州215000)
摘要：近年来，电子元件因其小型化、高效性、多功能性、高集成化等特点逐渐成为人们不可或缺的设备。在电子
封装领域，钎焊技术应用广泛。在钎焊过程中钎料在基板上的润湿性会影响元件与基板互连，并且在焊点处形成的界面
金属间化合物的显微组织和生长行为会影响接头性能，从而影响焊点可靠性。欲获得优质焊点，可通过改变钎料成分如
添加纳米颗粒、对基板化学镀或合金化、控制钎焊工艺参数、时效处理来实现。总结了国内外学者针对上述举措对界面
润湿性及接头组织性能的影响所进行的研究，可为后续的研究提供一定的参考和借鉴。
关键词：钎焊；润湿性；显微组织；接头性能；时效处理
中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1001-3814(2024)19-0001-09
ResearchProgressonMicrostructureandPropertiesofLead-freeSolderJoints
WANGKun,SUNQian,SUNQizheng,MINHaohan
(SchoolofMechanicalandElectricalEngineering,SoochowUniversity,Suzhou215000,China)
Abstract:Inrecentyears,electroniccomponentshavegraduallybecomeindispensableequipmentbecauseoftheir
miniaturization,highefficiency,versatilityandhighintegration.Brazingtechnologyiswidelyusedinthefieldofelectronic
packaging.However,intheprocessofbrazing,thewettabilityofthefillermetalonthesubstratewillaffecttheinterconnection
betweenthecomponentandthesubstrate,andthemicrostructureandgrowthbehavioroftheintermetalliccompoundsformed
atthesolderjointwillaffectthejointperformance,thusaffectingthereliabilityofthesolderjoint.Inordertoobtainhigh
qualitysolderjoints,itcanbeachievedbychangingthecompositionofthefillermetalsuchasaddingnanoparticles,
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