基于溶胶 - 凝胶法的ZnOPAA组装器件制备工艺与性能探究.docx

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2025-10-26 发布于上海
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基于溶胶-凝胶法的ZnOPAA组装器件制备工艺与性能探究

一、引言

1.1研究背景

在当今科技飞速发展的时代，电子产业已然成为推动社会进步和经济增长的关键力量。而半导体材料作为电子产业的基石，其重要性不言而喻。半导体材料凭借独特的电学和光学性质，能够实现对电流和信号的精确控制与处理，从而支撑着各类电子器件的运行。从日常使用的智能手机、电脑，到高端的航空航天设备、卫星通信系统，半导体材料的身影无处不在，其性能的优劣直接关乎电子器件的性能、可靠性以及应用范围的拓展。例如，硅作为最常见的半导体材料之一，以其高纯度和良好的晶体结构，使得电子能够在其中自由移动，为集成电路的发展奠定了基础，进而实现