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牙周炎治疗指南

牙周炎是由牙菌斑生物膜引发的牙周支持组织慢性感染性疾病，主要表现为牙龈炎症、牙周袋形成、牙槽骨吸收及牙齿松动，若未及时干预可导致牙齿丧失。其治疗需遵循“序列性、个性化、多学科协作”原则，涵盖基础治疗、手术治疗、修复与正畸治疗及长期维护四个阶段，各阶段紧密衔接以实现牙周组织功能与结构的稳定。

一、基础治疗：控制感染与消除病因

基础治疗是所有牙周治疗的核心，目标是彻底清除菌斑、牙石等局部刺激物，减轻牙龈炎症，为后续治疗创造条件。

（一）菌斑控制

菌斑是牙周炎的始动因子，患者需掌握科学的自我口腔清洁方法：

1.刷牙方法：推荐采用巴氏刷牙法（Bass法），将牙刷毛与牙面呈45°角，轻压进入龈沟，以短距离（约2-3颗牙）水平颤动10次，颤动幅度不超过1mm，确保覆盖牙龈缘及牙面；每颗牙的唇（颊）、舌（腭）面及咬合面均需清洁，每次刷牙时间不少于2分钟，每日至少2次。

2.辅助工具：牙线可清除邻面菌斑，使用时将牙线呈“C”形包绕牙面，上下刮动2-3次，避免强行压入牙龈；牙缝较宽者建议使用牙缝刷，选择直径略小于牙间隙的刷头，沿牙面水平插入后前后移动清洁；舌苔清洁可使用刮舌板，从舌根部向舌尖轻柔刮除，减少口腔内细菌总量。

（二）龈上洁治与龈下刮治+根面平整

1.龈上洁治：通过超声波洁牙机去除牙龈缘以上的牙石及菌斑，工作头与牙面呈15°角，避免直接接触牙龈；操作后需用抛光杯配合抛光膏打磨牙面，减少菌斑再附着。

2.龈下刮治与根面平整（SRP）：针对牙龈缘以下的牙石及病变牙骨质，使用手动刮治器（如Gracey刮治器）或超声龈下工作尖进行操作。手动刮治时需感知牙石的位置及硬度，以“契形运动”去除牙石，同时平整根面至光滑无粗糙感；超声刮治需控制功率（中低档位），避免过度产热损伤牙周组织。治疗需分区域进行（如每次处理1-2个象限），间隔1-2周，确保患者耐受且医生操作精准。

（三）咬合调整与松牙固定

咬合创伤可加重牙周组织破坏，需通过咬合检查（咬合纸、蜡片）明确早接触点及干扰部位，调磨原则为“少量多次”，优先调磨非功能尖（如下颌磨牙颊尖、上颌磨牙舌尖），避免过度降低咬合高度。对于Ⅱ度以上松动牙，可采用暂时性松牙固定（如树脂+纤维带固定），将松动牙与健康牙连接成整体，减轻单个牙的咬合负担，固定后需定期检查（1-2周），调整咬合接触。

（四）药物辅助治疗

药物仅作为机械治疗的补充，不可替代菌斑控制与刮治：

1.局部用药：0.12%-0.2%氯己定含漱液（每日2次，每次10ml含漱1分钟）可抑制菌斑堆积，但长期使用（＞4周）可能导致牙齿着色；米诺环素软膏（1%）可注入牙周袋内，缓慢释放抗生素（持续7天），适用于深牙周袋（≥5mm）的辅助治疗。

2.全身用药：仅用于重度牙周炎（牙周袋≥6mm、附着丧失≥3mm）、急性牙周脓肿或伴全身疾病（如糖尿病）患者，首选阿莫西林（500mg，每日3次）+甲硝唑（400mg，每日3次）联合用药，疗程7-10天；对青霉素过敏者可改用克拉霉素（250mg，每日2次）。

二、手术治疗：重建牙周支持组织

基础治疗后6-8周需复查，若仍存在探诊出血（BOP+）、牙周袋深度≥5mm或X线显示骨下袋，需考虑手术治疗。

（一）牙周翻瓣术

最常用的牙周手术，通过切开牙龈（内斜切口+沟内切口），翻起黏骨膜瓣暴露根面，彻底清除袋壁肉芽组织及根面残余牙石，同时修整不规则骨外形（骨成形术）或去除骨下袋（骨切除术）。缝合时采用水平褥式或悬吊缝合，确保瓣与根面贴合，术后24小时内冰敷减轻肿胀，1周后拆线，避免术区咀嚼硬物。

（二）引导性组织再生术（GTR）

适用于骨下袋（二壁或三壁骨袋）、根分叉病变（Ⅱ度）及牙龈退缩伴骨缺损的病例。手术中在根面清创后放置生物膜（可吸收膜如聚乳酸膜，或不可吸收膜如膨体聚四氟乙烯膜），将膜边缘固定于骨嵴顶冠方2-3mm，阻止牙龈上皮及结缔组织向根方生长，引导牙周膜干细胞优先迁移至根面，形成新附着（牙骨质+牙周膜+牙槽骨）。术后需严格控制菌斑，避免膜暴露（若暴露面积＞2mm需提前取出）。

（三）膜龈手术

针对牙龈退缩（MillerⅠ-Ⅲ度）或系带附着异常（如唇颊系带过短导致牙龈退缩）的患者：

-游离龈移植术：取腭部厚度1-2mm的游离龈瓣（长宽比≤2:1），移植至受区，覆盖暴露的根面，适用于增加牙龈厚度；

-结缔组织移植术：取腭部结缔组织（保留表面上皮）与受区牙龈缝合，可同时增加牙龈高度与厚度，改善美观；

-系带成形术：切断过短的系带，将黏膜瓣转移缝合至牙槽嵴顶，减少对牙龈的牵拉。

（四）牙种植术

对于无法保留的患牙，拔牙后3-6个月（或即刻种植）可植入种植体。术前需通