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集成电路封装技术 试卷及答案 B卷 .doc

集成电路封装技术 试卷及答案 B卷 .doc

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    《集成电路封装技术》考试试题

    （本试卷共4页，满分100分，90分钟完卷；闭卷）

    班级：________________学号：________________姓名：________________

    题号

    一

    二

    三

    四

    五

    总分

    得分

    注意事项：

    1、答题前完整准确填写自己的姓名、班级、学号等信息

    2、请将答案按照顺序写在答题纸上，不必抄题，标清题号。答在试题卷上不得分。

    一、选择题（第1～10小题，每小题2分，共20分）

    1、下图所示封装属于哪种封装()。

    A.DIP

    B.BGA

    C.SOP

    D.QFP

    2、以塑料封装为例，以下哪几个工序不属于前段制程（）？

    A.晶圆切割

    B.塑

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