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《集成电路封装技术》课程期末考试试题
（本试卷共4页，满分100分，90分钟完卷；闭卷）
班级：________________学号：________________姓名：________________
题号
一
二
三
四
五
总分
得分
注意事项：
1、答题前完整准确填写自己的姓名、班级、学号等信息
2、请将答案按照顺序写在答题纸上，不必抄题，标清题号。答在试题卷上不得分。
一、选择题（第1～10小题，每小题2分，共20分）
1、图1所示封装属于哪种封装()。
A.SOP
B.DIP
C.BGA
D.QFP
图1
2、关于塑料封装的前段制程，下列哪组工序是正确的流程顺序（
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