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《集成电路封装技术》期末考试试题
参考答案和评分标准
一、单选题（每题2分，共20分）
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
B
B
A
B
C
A
B
A
A
B
二、填空题（每空2分，共10分）
11、小外形封装
12、楔形键合、球形键合
13、环氧
14、锡或银或镍
三、判断题（每个2分，共20分）
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
×
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四、名词解释（每个6分，共18分）
1、芯片粘接：在微电子封装中，装片指的是将芯片（通常是经过切割后的单个芯片）准确地放置并固定到封装载体（如引线框架、基板等）上的操作过程（2分）。这
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