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集成电路封装技术（第二版）教案4.1 晶圆减薄1.doc

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    PAGE2

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    项目一放大器芯片塑料封装前段制程/任务二了解晶圆减薄工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除（3）

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第五周第1次课

    授课教师

    教学设计

    1.项目/任务价值

    了解晶圆减薄工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，并以减薄工艺和设备的发展

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