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集成电路封装技术（第二版）教案7.1装片1.doc

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    PAGE1

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    项目一/放大器芯片塑料封装前段制程:任务4芯片粘接工作原理、参数设置、故障排除：芯片粘接工序失效分析

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第八周第1次课

    授课教师

    1.项目/任务价值

    了解装片工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养创新精神。

    2.学习目标

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