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集成电路封装技术（第二版）教案9.2塑封2.doc

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    PAGE1

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    项目2：放大器芯片塑料封装后段制程/任务1塑封工作原理、参数设置、故障排除：塑封工序的机器操作、故障排除

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第十周第2次课

    授课教师

    教学设计

    1.项目/任务价值

    了解塑封工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新

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