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集成电路封装技术（第二版）教案13.1BGA封装1.doc

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    PAGE1

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    项目4：CPU芯片陶瓷封装/BGA封装

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第十四周第1次课

    授课教师

    教学设计

    1.项目/任务价值

    了解BGA、CSP、MCM、TSV、WLP等先进封装的工艺原理及工艺流程，培养创新意识、创新精神、创新方法。

    2.学习目标

    知识目标

    1.掌握BGA球形焊的定义及

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