1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

集成电路封装技术（第二版）教案16.1MCM封装.doc

集成电路封装技术（第二版）教案16.1MCM封装.doc

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    PAGE1

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    项目4：CPU芯片陶瓷封装/先进芯片封装技术-MCM：3D封装技术之芯片堆叠

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第十七周第1次课

    授课教师

    教学设计

    1.项目/任务价值

    了解CSP、FC、MCM、TSV、WLP等先进封装的工艺原理及工艺流程，培养创新意识、创新精神、创新方法。

    2.学习目标

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    xiaobao + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >